根據美國阿肯色大學官方的網站，阿肯色大學的第一個半導體設備已經動工，一個價值3600萬美元的芯片原型工廠將于2025年1月竣工。

上周五（8月18日），阿肯色州大學、行業領袖和研究人員開始建設18660平方英尺的多功能碳氫化合物研究和制造設施（music），將建在費耶特維爾南部的阿肯色州研究技術公園。設計師由tsoi kobus、wittenberg delony和davidson architects擔任。總承包商是懷廷·特納承包公司（Whiting Turner） 。

MUSiC通過國家研究所允許聯邦政府、企業和大學開發目前無法使用的硅電石半導體模型。碳化硅是比基本硅芯片性能更好的半導體，可以在極端環境下工作。在新工廠里，芯片可以從開發研究進入原型、測試和制造階段。

MUSiC首席研究員艾倫·曼圖斯（Alan Mantooth）表示：“這填補了韓國的空白，使全國的公司、國立研究所、大學從實驗室到工廠開發少量原型，最終擴大大量生產。”我們填補了這一空白。世界上任何地方都沒有可以與我們匹敵的地方。硅電石是唯一能做到這一點的地方。”

這座建筑將有8000平方英尺的無塵房間用于制造和試驗。曼圖斯表示，阿肯色州大學在2021年從美國國立科學基金會（nsa）獲得了約1800萬美元的援助，用于投資設備和基礎設施，而不是工廠建設。建筑物的資金是用阿肯色州大學發行的債券籌集的。官員們正在努力籌集資金來抵消費用。總建筑費用估計為3600萬美元。

校長查爾斯·羅賓遜（Charles Robinson）表示：“當天是阿肯色大學歷史上非常特別的一天。這棟建筑真的不需要投機。這是一座非常重要的建筑。你知道，它對我們的大學，對我們的州，對我們的國家都很重要。”