中京電子泰國項目開工儀式2023年8月22日在泰國洛加納大城工業園隆重舉行。

據介紹，該生產基地的主要產品為高密度多層板（MLB）和高密度互連板（HDI），重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等。

該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元，包括但不限于購買土地、購建固定資產等相關事項，實際投資金額以中國及當地主管部門批準金額為準。

中京電子曾公告表示，擬分階段實施建設泰國生產基地，并計劃于2025年實現一定規模的量產。