國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(semi)正式公布了世界最早的“碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個semi國際標(biāo)準(zhǔn)——《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》 (specification for 4h-sic homoepitaxial wafer)”。該標(biāo)準(zhǔn)由瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司主導(dǎo)編寫,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,株洲中車時代電氣股份有限公司,wolfspeed等12家公司參與編寫,歷時3年。
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據(jù)了解,《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》這一國際標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布和實施,將在規(guī)范國際硅電石半導(dǎo)體外延行業(yè)有序發(fā)展,在降低國際貿(mào)易合作成本,加快新技術(shù)全球推廣等方面具有深遠(yuǎn)意義。
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器件的穩(wěn)定性和可靠性。
二、外延填充方法
1. 實驗準(zhǔn)備
在進(jìn)行外延填充之前,首先需要通過實驗確定外延生長和刻蝕的工藝參數(shù)。這通常包括使用與待填充的碳化硅正式
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碳化硅
秦仲弘
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