近年來(lái)藍(lán)牙TWS耳機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，產(chǎn)品層出不窮。用戶(hù)對(duì)配套充電盒的要求也是日益嚴(yán)苛。不在僅僅要求其只是簡(jiǎn)單充電寶的角色。所以充電盒也是各色功能花樣百出。

日前詮鼎推出基于高通平臺(tái)的智能充電盒方案，在滿(mǎn)足基本需求外，提供了豐富的擴(kuò)展功能，給用戶(hù)帶來(lái)更好體驗(yàn)。

本方案使用高通QCC3056芯片為主控平臺(tái)，搭配電源專(zhuān)用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充電平臺(tái)。結(jié)合軟件方面高通專(zhuān)用充電通信協(xié)議提供豐富應(yīng)用。與高通Snapdragon Sound S5 S3平臺(tái)的耳機(jī)組合使用，可謂是相得益彰。

功能介紹

什么是充電盒通信（Case Comms）

充電盒通信是指高通專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于充電盒和耳機(jī)間使用充電接口作為傳輸方式。它支持應(yīng)用特定協(xié)議的多路復(fù)用。支持和PC端串口通信可識(shí)別AT指令并將其轉(zhuǎn)發(fā)至耳機(jī)端響應(yīng)。

主要針對(duì)兩個(gè)用戶(hù)場(chǎng)景

一是終端用戶(hù)，通過(guò)和耳機(jī)間交互，提供充電盒的智能功能。如不借助藍(lán)牙鏈路的對(duì)耳間通信；兩只耳機(jī)電池在充電時(shí)的負(fù)載平衡；充電盒可以快速控制耳機(jī)進(jìn)入配對(duì)，重置等狀態(tài)。

二是客戶(hù)，可以對(duì)最終產(chǎn)品態(tài)進(jìn)行基本的調(diào)試配置。如產(chǎn)線(xiàn)上無(wú)法提供usb，trb接口使用，產(chǎn)品需要調(diào)試配置；可以作為產(chǎn)品測(cè)試的傳輸接口。

目前高通推出2種通信協(xié)議Scheme A 和Scheme B，A版本已經(jīng)明確淘汰，后面只會(huì)采用B版本。B方案允許充電盒和兩個(gè)耳機(jī)之間以高達(dá)1.5Mb/s的速率進(jìn)行更高比特率的通信。它的工作原理是短暫暫停充電，并使用VCHG線(xiàn)在較低電壓下進(jìn)行通信，避免了對(duì)電流傳感電路的要求，并允許更高的數(shù)據(jù)速率。

充電盒通信拓?fù)鋱D

耳機(jī)充電通信協(xié)議棧

方案B 典型通信過(guò)程

?場(chǎng)景應(yīng)用圖

?展示板照片

?方案方塊圖

?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 支持耳機(jī)倉(cāng)內(nèi)對(duì)耳配對(duì)，手機(jī)配對(duì)，倉(cāng)內(nèi)同步配對(duì)信息，開(kāi)蓋自動(dòng)配對(duì)。

2. 支持對(duì)耳間通信無(wú)需藍(lán)牙連接。

3. 支持OTA升級(jí)，雙向升級(jí)應(yīng)用自如。

4. 支持倉(cāng)內(nèi)設(shè)備測(cè)試模式，便于產(chǎn)線(xiàn)操作。

5. 支持耳機(jī)運(yùn)輸模式大幅度較少待機(jī)功耗，避免發(fā)貨途中電量耗盡。

6. 支持?jǐn)U展命令，定制差異化功能。

7. 支持Linein、USB輸入。

?方案規(guī)格

1. 支持BT5.3協(xié)議

2. 使用WLCSP小封裝

3. 超低待機(jī)功耗

4. 外設(shè)接口豐富

常見(jiàn)問(wèn)題FAQ（請(qǐng)至大大通查看）

1.可以支持哪些耳機(jī)方案？

2.其它芯片是否可以做充電盒主控？

3.能不能支持客戶(hù)擴(kuò)展命令？

4.充電盒可以替代作為usb dongle使用嗎？

5.方案完整度怎么樣？