這是一篇推薦我們速石自研調(diào)度器——Fsched的文章。看起來在專門寫調(diào)度器，但又不完全在寫。往下看，你就懂了。

本篇一共五個(gè)章節(jié)：

一、介紹一下主角——速石自研調(diào)度器Fsched

二、只要有個(gè)調(diào)度器，就夠了嗎？

三、全面對比：速石研發(fā)平臺 VS LSF Suite

四、如果你想嘗試AI——

五、不止半導(dǎo)體領(lǐng)域。。。。

介紹一下主角——速石自研調(diào)度器Fsched

fastone Scheduler，簡稱Fsched，是速石科技所有產(chǎn)品的核心調(diào)度組件。Ta是面向HPC集群的操作系統(tǒng)，是HPC集群的“大腦”，用于對HPC集群內(nèi)的計(jì)算資源進(jìn)行管理、監(jiān)控，對用戶提交的任務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理、分發(fā)和遠(yuǎn)程執(zhí)行。Fsched是速石科技基于開源的Slurm版本進(jìn)化而來的全新產(chǎn)品。

1、我們的Fsched調(diào)度器到底厲害在哪？

先看一組我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域用戶的真實(shí)驗(yàn)證數(shù)據(jù)：

5個(gè)月時(shí)間內(nèi)：

CPU調(diào)度峰值達(dá)到5萬核；

提交了超過8000萬Jobs；

構(gòu)建超過700臺機(jī)器組成的大規(guī)模集群；

使用量約3000萬核時(shí)。

Fsched性能指標(biāo)

吞吐量：

1000 jobs/second

響應(yīng)時(shí)間：

1 ms

集群規(guī)模：

單個(gè)Fsched集群能夠支持的最大節(jié)點(diǎn)數(shù)：1000

單個(gè)Fsched集群能夠支持的最大CPU核數(shù)：30000

總結(jié)一下，F(xiàn)sched調(diào)度器優(yōu)勢：

1. 完全由速石獨(dú)立開發(fā)，性能卓越；

2. 我們能提供代碼級技術(shù)支持；

3. 支持市面上幾乎所有EDA工具；

4. 服務(wù)了100+家不同類型的半導(dǎo)體行業(yè)用戶；

5. 兼容LSF/SGE等調(diào)度器，使用體驗(yàn)不變。

關(guān)于調(diào)度器科普和不同流派近二十年的發(fā)展歷程，可以點(diǎn)擊回顧：億萬打工人的夢：16萬個(gè)CPU隨你用

2、代碼級技術(shù)支持有什么不一樣？

代碼級技術(shù)支持的特別之處主要體現(xiàn)在解決問題的路徑上。一句話，我們能做很多人做不到的事情。

一般問題：我們站在產(chǎn)品視角來解決

特殊問題：我們以開發(fā)者身份來解決比如一些特殊調(diào)度策略的改造與優(yōu)化，我們是開發(fā)者，所以能做。包括各種調(diào)度器日志的監(jiān)控分析，優(yōu)化調(diào)度器的提交方式和腳本等等。

DEBUG：深入代碼級的技術(shù)支持舉一個(gè)典型例子：當(dāng)研發(fā)提交任務(wù)出現(xiàn)異常狀態(tài)，怎么辦？

我們首先需要定位與任務(wù)相關(guān)的日志。日志分為：基礎(chǔ)設(shè)施層日志、中間件層日志、應(yīng)用層日志等。IT和研發(fā)工程師的關(guān)注點(diǎn)不一樣：IT工程師一般看基礎(chǔ)設(shè)施層日志，CAD和研發(fā)工程師看中間件層日志和應(yīng)用層日志。不同角色各看各的，定位問題效率低。

我們通過Fsched調(diào)度器：

1. 把調(diào)度任務(wù)的異常日志分類，找出是哪一層的問題；

2. 任務(wù)狀態(tài)跟蹤，通過異常應(yīng)用找出相應(yīng)進(jìn)程和IO信息，方便判斷；

3. 通過數(shù)據(jù)分析抓取日志中的關(guān)鍵信息。

找到問題，over。

3、Slurm之上，我們還做了什么？

Slurm是厲害的：全球60%的TOP500超算中心和超大規(guī)模集群（包括我國的天河二號等）都采用Slurm作為調(diào)度系統(tǒng)。它擁有容錯(cuò)率高、支持異構(gòu)資源、高度可擴(kuò)展等優(yōu)點(diǎn)，適用性相當(dāng)強(qiáng)。

那么，基于Slurm之上，我們還做了些什么？

從0到1，幫助用戶更快，更簡單地用起來

1.產(chǎn)品級IT自動化管理，標(biāo)準(zhǔn)化地調(diào)用資源，保證環(huán)境一致性，降低用戶配置復(fù)雜度和出錯(cuò)率，上手更容易；

2. 從業(yè)務(wù)出發(fā)，F(xiàn)sched與底層資源的聯(lián)動性強(qiáng)，根據(jù)任務(wù)需求自動伸縮，更符合云上使用方式。

從1到10，讓用戶用得穩(wěn)定，用得放心

1.對Slurm開源版進(jìn)行修復(fù)與增強(qiáng)。修復(fù)Slurm開源版在復(fù)雜環(huán)境下任務(wù)異常崩潰等問題，增加了混合云智能調(diào)度能力；

2. 基于Wrapper組件，F(xiàn)sched對上層EDA應(yīng)用進(jìn)行了兼容與優(yōu)化，保證用戶使用體驗(yàn)不變；PS：同樣是Wrapper，水平也是有高下的。要達(dá)到多年戰(zhàn)斗在一線的專業(yè)高級口譯的經(jīng)驗(yàn)和水平，只能說：有難度。

3. 根據(jù)最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的流程與規(guī)則，能優(yōu)化EDA Workflow，提高調(diào)度器使用效率；

4.代碼級支持能力讓用戶無后顧之憂。

只要有個(gè)調(diào)度器，就夠了嗎？

答案自然是否定的。

為什么？

或許，我們可以換個(gè)角度來回答這個(gè)問題。

就像汽車出現(xiàn)之前，用戶的期望永遠(yuǎn)是——1匹更快的馬一樣。

在當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域，我們?nèi)绻颜{(diào)度器類比馬，那么汽車是什么呢？

我們給大家簡單描繪一下：

一個(gè)站在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)體系和架構(gòu)視角來滿足EDA行業(yè)用戶性能、功能、體驗(yàn)的產(chǎn)品。

1. Ta是完整的一體化產(chǎn)品，功能緊密耦合，且經(jīng)過層層實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)；

2. Ta解決的是完整生命周期的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)問題，調(diào)度器只是其中一個(gè)模塊；

3. Ta具有對企業(yè)未來發(fā)展的彈性，能擴(kuò)展至不同規(guī)模和更多業(yè)務(wù)路線，比如AI。

而這，正是我們與其他很多產(chǎn)品最大的區(qū)別之一。

我們的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)之初就是面向EDA應(yīng)用，服務(wù)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)業(yè)務(wù)場景的。這也決定了我們解決問題的出發(fā)點(diǎn)永遠(yuǎn)是：是否滿足研發(fā)業(yè)務(wù)需求，然后從上至下地解決問題。

1、我們提供的是一整套上中下層聯(lián)動的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)境：

1. 連接上層EDA應(yīng)用，對應(yīng)用本身的運(yùn)行提供支持和優(yōu)化；

2. 連接底層資源，給用戶提供更靈活，更高效使用資源的能力；

3. 結(jié)合EDA應(yīng)用和底層資源的聯(lián)動和適配，給出最佳實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

2、我們的功能都是面向?qū)嶋H業(yè)務(wù)場景設(shè)計(jì)和提供的：

1.License調(diào)度優(yōu)化，可幫助企業(yè)用戶最大化提升License利用率，更好地規(guī)劃License購買策略，控制整體使用成本；

2. 我們能多維度監(jiān)控任務(wù)狀態(tài)，提供基于EDA任務(wù)層的監(jiān)控、告警、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能與服務(wù)，讓團(tuán)隊(duì)管理者監(jiān)控各個(gè)重要指標(biāo)變化，從全局角度掌握項(xiàng)目的整體任務(wù)及資源情況，為未來項(xiàng)目合理規(guī)劃、集群生命周期管理、成本優(yōu)化提供支持；

3.日常數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與運(yùn)營分析管理，實(shí)現(xiàn)問題可追溯，可追蹤，降低成本，提升整體項(xiàng)目管理效率。

3、我們的交互方式不改變EDA用戶使用習(xí)慣。

原來怎么用，現(xiàn)在還怎么用。

速石研發(fā)平臺 VS LSF Suite

半導(dǎo)體行業(yè)用戶最熟悉的調(diào)度器是LSF，就不多介紹了。

不過，它背后的LSF Suite大家就不一定熟悉了。

來來，我們盤一下，我們速石研發(fā)平臺跟LSF Suite的區(qū)別是什么？

1、根本區(qū)別：設(shè)計(jì)理念不一樣

我們是站在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)體系和架構(gòu)視角來設(shè)計(jì)的一體化產(chǎn)品，解決的是完整生命周期的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)問題，功能緊密耦合，且經(jīng)過層層實(shí)戰(zhàn)考驗(yàn)。而Fsched調(diào)度器只是其中一個(gè)模塊，不單獨(dú)售賣，在我們的全線企業(yè)級產(chǎn)品均屬內(nèi)置，且與產(chǎn)品其他功能深度綁定。這正是我們上一節(jié)提到的面向EDA業(yè)務(wù)的產(chǎn)品定位決定的。

而LSF Suite里的核心調(diào)度器LSF與其他組件是不關(guān)聯(lián)的，屬于可選項(xiàng)。這也導(dǎo)致了用戶大多只接觸過LSF，而對它的其他組件沒有什么概念。

而且，因?yàn)楦鞣N功能組件之間獨(dú)立存在的，用戶使用的時(shí)候需要根據(jù)自己業(yè)務(wù)需要進(jìn)行二次開發(fā)組裝，從零開始進(jìn)行功能模塊需求評估、采購、對接、開發(fā)和測試驗(yàn)證兼容性，才能搭建出一個(gè)完整的研發(fā)環(huán)境，時(shí)間周期也會比較長。另外還有期間的運(yùn)維、后續(xù)的更新升級和功能擴(kuò)展等事項(xiàng)。

2、性價(jià)比：速石研發(fā)平臺TCO更低

下圖是我們研發(fā)平臺與LSF Suite的橫向?qū)Ρ葓D，可以清楚地看到，兩者的收費(fèi)模式差別很大。

我們Fsched調(diào)度器是包含在平臺費(fèi)用里的，相關(guān)組件也都是隨產(chǎn)品一起內(nèi)置的，不單獨(dú)收費(fèi)。

而LSF Suite除了核心調(diào)度器按使用核數(shù)收費(fèi)以外，所有功能組件都需要額外收費(fèi)。

從總擁有成本來看，對用戶來說，速石研發(fā)平臺付出的成本更低，獲得的東西更多。還有很多隱性成本沒有列在表格里，比如對接調(diào)試時(shí)間成本，人工成本，售后支持成本等等。

總結(jié)一下，我們跟LSF Suite的五大主要區(qū)別：

1. 核心調(diào)度器Fsched完全國產(chǎn)自研，有代碼級支持能力；

2. 我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)初衷就是提供面向EDA業(yè)務(wù)的一整套研發(fā)環(huán)境，可擴(kuò)展性強(qiáng)；

3. 各功能模塊緊密耦合，不單獨(dú)收費(fèi)，整體性價(jià)比高；

4. 我們的CAD能力與經(jīng)驗(yàn)，能有效提高上中下層整體聯(lián)動效率；

5. 我們兼容LSF/SGE等調(diào)度器，使用體驗(yàn)不變。

如果你想嘗試AI——

目前，AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用主要有兩條路線：

路線一：AI+EDA工具

Synopsys、Cadence與Siemens等公司紛紛在其最新工具中使用了AI技術(shù)，覆蓋先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和制造環(huán)節(jié)，讓開發(fā)者在芯片開發(fā)的每一個(gè)階段都可以采用借助AI的自主學(xué)習(xí)能力，提供芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

當(dāng)然，越來越多EDA工具也支持借助GPU進(jìn)行運(yùn)算加速。

路線二：AI算法模型訓(xùn)練

Google研究人員使用10,000個(gè)芯片布局圖來訓(xùn)練他們的深度學(xué)習(xí)模型——PRIME，人工智能生成的芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間不到六個(gè)小時(shí)。

而NVIDIA設(shè)計(jì)了另一種用于芯片設(shè)計(jì)的深度學(xué)習(xí)方法——PrefixRL模型，NVIDIA使用其RL工具設(shè)計(jì)的電路比人類使用當(dāng)今EDA工具設(shè)計(jì)的電路小25%，但性能相似。

路線一需要支持全流程EDA工具的一整套研發(fā)環(huán)境，以及構(gòu)建異構(gòu)資源（CPU+GPU、本地+云上）的調(diào)度及管理平臺的能力。

路線二需要的支持企業(yè)從ML/LLM模型構(gòu)建、大規(guī)模訓(xùn)練到最終部署需求的MLOps模塊。

我們都有。

另外，我們剛剛發(fā)布的一款行業(yè)知識庫聊天應(yīng)用Megrez，面向企業(yè)客戶提供大語言模型的私有化部署能力，允許用戶自定義行業(yè)知識庫，實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域知識的問答。

Megrez基于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供的支持

不止半導(dǎo)體領(lǐng)域。。。。

在半導(dǎo)體以外的其他行業(yè)，如生命科學(xué)、汽車/智能制造，我們也表現(xiàn)不錯(cuò)：

汽車/智能制造

這樣跑COMSOL，是不是就可以發(fā)Nature了

LS-DYNA求解效率深度測評 │ 六種規(guī)模，本地VS云端5種不同硬件配置

怎么把需要45天的突發(fā)性Fluent仿真計(jì)算縮短到4天之內(nèi)？

從4天到1.75小時(shí)，如何讓Bladed仿真效率提升55倍？

生命科學(xué)

王者帶飛LeDock！開箱即用&一鍵定位分子庫+全流程自動化，3.5小時(shí)完成20萬分子對接

1分鐘告訴你用MOE模擬200000個(gè)分子要花多少錢

155個(gè)GPU！多云場景下的Amber自由能計(jì)算

提速2920倍！用AutoDock Vina對接2800萬個(gè)分子

關(guān)于fastone云平臺在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：

HSPICE│OPC│VCS│Virtuoso│Calibre

速石科技芯片設(shè)計(jì)五部曲，前三部先睹為快：

模擬IC│數(shù)字IC│算法仿真

- END -

我們有個(gè)IC設(shè)計(jì)研發(fā)云平臺

IC設(shè)計(jì)全生命周期一站式覆蓋

調(diào)度器Fsched國產(chǎn)化替代、專業(yè)IT-CAD服務(wù)

100+行業(yè)客戶落地實(shí)踐

支持海內(nèi)外多地協(xié)同研發(fā)與辦公

多層安全框架層層保障

現(xiàn)在免費(fèi)試用，送200元體驗(yàn)金，入股不虧~

審核編輯 黃宇