新品推介

1200V-150A/225A/300A儲(chǔ)能用三電平模塊

JSAB正式推出兼容國(guó)外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊，產(chǎn)品型號(hào)分別為：JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產(chǎn)品均采用JSAB 1R-Pack封裝，產(chǎn)品外觀、內(nèi)部電路拓?fù)浼癙OD如下圖所示：

產(chǎn)品特點(diǎn)

第7代溝槽-場(chǎng)截止設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更低的VCE(sat)

低開關(guān)損耗

最高結(jié)溫175℃

低寄生電感模塊

相較國(guó)外競(jìng)品加裝銅底板，大幅提升模塊安裝可靠性及散熱熱容

應(yīng)用領(lǐng)域

儲(chǔ)能系統(tǒng)

三電平應(yīng)用

太陽能應(yīng)用

應(yīng)用價(jià)值

應(yīng)用于200kW及以上的應(yīng)用功率

Pin-to-Pin 兼容國(guó)外一流品牌

更高的安裝可靠使用性

更優(yōu)的性價(jià)比與供貨

安建半導(dǎo)體致力于為客戶提供國(guó)際一流、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件，如需樣品，歡迎聯(lián)系。

審核編輯：湯梓紅