8月23至24日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 (SiP China 2023) 與深圳國際電子展同期在深圳會展中心 (福田) 舉辦。

在首日上午的主論壇上，大會聯(lián)席主席，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝：Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示，Chiplet是集成電路技術重要的發(fā)展趨勢之一，可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境；而先進封裝技術則是發(fā)展Chiplet的核心技術之一。隨后，戴博士介紹了Chiplet技術的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，并分享了面板級封裝技術如何以較低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet間的互連技術，為Chiplet的設計提供優(yōu)秀的電氣性能和靈活性，以幫助Chiplet技術在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、便攜式電腦等領域得到快速應用。

戴博士提到，芯原在Chiplet領域戰(zhàn)略布局多年，是中國大陸地區(qū)首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)之一。近年來，芯原一直致力于Chiplet技術、產業(yè)和生態(tài)的推進，并已推出基于Chiplet架構所設計的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和硅驗證，并正在進行下一代Chiplet版本的迭代。今年3月，芯原與南京藍洋智能科技還合作推出了基于Chiplet架構的芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心和汽車等應用的需求。

在8月24日上午舉辦的分論壇上，芯原股份芯片平臺事業(yè)部封裝工程副總裁陳銀龍分享了《芯原Chiplet技術助力設計自動駕駛和高性能計算解決方案》的話題。他表示，數(shù)據(jù)中心服務器、自動駕駛系統(tǒng)，以及計算機等領域對算力的需求不斷提升。與此同時，ChatGPT等人工智能應用也快速推動了其對人工智能硬件在性能和數(shù)量方面的需求。目前很多采用了先進工藝設計的芯片，其面積已幾乎接近光罩的極限，芯片面積不斷擴大的同時，也導致了良率降低、成本上升等一系列問題。

Chiplet技術有助于解決單顆芯片難以滿足的高算力需求，同時有效解決大面積芯片面臨的良率困境，降低整體芯片成本。芯原憑借開展了多年的一站式芯片定制服務，積累了在高性能系統(tǒng)級芯片設計、封裝、流片等方面的豐富經驗，加上芯原自研的包括接口IP和多種處理器IP在內的Chiplet基礎技術，可以幫助客戶快速設計出滿足市場需求的、有競爭力的基于Chiplet架構的自動駕駛以及高性能計算芯片。

審核編輯：彭菁