先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術(shù)「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進芯片效能。英特爾封裝/組裝/測試技術(shù)開發(fā)資深總監(jiān)Pat Stover就表示：「我在封裝領(lǐng)域已有27年經(jīng)驗，透過封裝延續(xù)了摩爾定律。」

半導(dǎo)體業(yè)者過去透過制程的微縮，追求在更小的芯片內(nèi)塞入更多電晶體，提升算力和效能，帶動各項電子產(chǎn)品的迭代。然而微縮存在物理極限，半導(dǎo)體三巨頭臺積電、英特爾和三星（Samsung Electronics），便聚焦研發(fā)將芯片如積木一樣堆疊并封住，用3D立體的方式解決微縮障礙，此種技術(shù)則被稱作先進封裝。

英特爾最先進的封裝技術(shù)，一次看懂

先進封裝指的是2.5D以上的封裝技術(shù)。2.5D是指將部分芯片堆疊；3D則是全部堆疊。臺積電大客戶蘋果（Apple）采用的InFo為2.5D封裝技術(shù)，輝達（NVIDIA）AI芯片用到的CoWoS則是3D堆疊，又稱為3D IC。三星也分別推出I-Cube和X-Cube等封裝技術(shù)。

英特爾的2.5D封裝被稱為「EMIB」，自2017年開始導(dǎo)入于產(chǎn)品，資料中心處理器Sapphire Rapid即采用該技術(shù)；而第一代的3D IC封裝則稱為「Foveros」，2019年時已用于英特爾上一代的計算機處理器Lakefield。

EMIB最大特色就是透過「硅橋（Sillicon Bridge）」，從下方來連接存儲器（HBM）和運算等各種芯片（die）。也因為硅橋會埋在基板（substrate）中并連接芯片，讓存儲器和運算芯片能直接相連，加快芯片本身的能效。下圖藍色區(qū)域即為硅橋。

Foveros則是3D堆棧，象是做漢堡一樣，將存儲器、運算和架構(gòu)等不同功能的芯片組堆棧起來后，運用銅線穿透每一層，如同插在漢堡上的牙簽，達到連接的效果。最后，工廠會將已經(jīng)堆棧好的芯片送到封裝廠座組裝，將銅線與電路板上的電路做接合。九月將揭露更多技術(shù)細節(jié)的計算機處理器Meteor Lake即采用Foveros。下圖黃色區(qū)域即為銅線，連結(jié)球型封裝凸塊。

雖然技術(shù)上3D較為困難，但考量到成本控制和應(yīng)用需求，2.5D和3D當(dāng)前都擁有各自的市場。研調(diào)分析師指出，3D也還處于較前期的階段，2.5D也還未達到真正的放量，預(yù)計都還有一段發(fā)展時間。

Pat Stover表示，在英特爾IDM2.0的戰(zhàn)略下，即使客戶未在晶圓代工廠下單，也可以使用先進封裝服務(wù)。他并透露，目前已有在洽談中的客戶，當(dāng)中包含美系云端業(yè)者。

換句話說，英特爾正努力甩開過去產(chǎn)品本位的思維，轉(zhuǎn)型為「客戶導(dǎo)向」的商業(yè)模式，客戶若只想在先進封裝廠下單也沒有問題。

英特爾在2023年第二季的財報中揭露，來自晶圓代工服務(wù)部門（IFS）的營收季增翻倍來到2億3000萬美元，原因來自于旗下半導(dǎo)體設(shè)備商IMS Nanofabrication 的銷售額攀升，以及先進封裝營收。業(yè)內(nèi)人士分析，封裝服務(wù)使用者為英特爾的外部客戶。

除了封裝，英特爾芯片組數(shù)計工程事業(yè)部副總裁Suresh Kumar透露，英特爾晶圓代工已在協(xié)助數(shù)家無晶圓廠客戶于先進制程進行驗證，完成后將交由晶圓代工服務(wù)（IFS ）進行生產(chǎn)。

英特爾先進封裝全球布局！

馬來西亞的第二大城市檳城（Penang），以文化交融的南洋建筑和娘惹菜聞名，宜人氛圍如同渡假勝地，很難與高科技聯(lián)想在一塊。事實上，美國最大半導(dǎo)體商英特爾（Intel）全球最先進的封裝廠即將在這里誕生，屆時馬來西亞將成為英特爾最大的封測據(jù)點。

英特爾企業(yè)副總裁暨亞太日本區(qū)（APJ）總經(jīng)理Steve Long透露：「英特爾在亞太和日本地區(qū)多有投資，但馬來西亞投資額最多。」《數(shù)位時代》前往檳城直擊多個封測廠區(qū)，包含先進封裝、晶圓切割和挑撿、系統(tǒng)及自制設(shè)備廠和研發(fā)中心，解密英特爾最新的海外策略。

英特爾全球制造布局

英特爾當(dāng)前主要的先進封裝技術(shù)有兩種，分別為2.5D的EMIB （嵌入式多芯片互連橋接，為水平整合封裝技術(shù)）以及3D IC的Foveros （采用異質(zhì)堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯芯片堆棧一起）。用積木來比喻芯片的話，2.5D堆疊較少；3D則堆疊較多，于性能上自然也更好。

未來英特爾在馬來西亞將有六座工廠。現(xiàn)有的4座分別為檳城和居林（Kulim）的兩座封測廠，以及在居林負責(zé)生產(chǎn)測試設(shè)備的系統(tǒng)整合和制造服務(wù)廠（SIMS）和自制設(shè)備廠（KMDSDP）。

尚在興建中的，是分別位于檳城和居林的封測廠和組裝測試廠，待完工后馬來西亞將擁有6座英特爾的封測廠區(qū)，榮登美國本土外，海外最大封測基地的寶座。

其中，位于檳城的封測廠未來將生產(chǎn)最先進的3D IC封裝Foveros，預(yù)計會在2024或2025年啟用。英特爾指出，相較于今年，估計3D IC的產(chǎn)能將在2025年達到4倍，不過未透露廠區(qū)的產(chǎn)能。

英特爾副總裁兼馬來西亞分公司經(jīng)營總監(jiān)Chong AiK Kean指出，馬來西亞基礎(chǔ)建設(shè)完善、人民大部分都擁有相當(dāng)?shù)慕逃潭取⒘己玫挠⒄Z水平以及多種族融合的多元性。不難理解為何英特爾會落腳檳州。

值得一提的是，英特爾同時也在檳城設(shè)有研發(fā)中心。換句話說，英特爾在馬來西亞的所投資的設(shè)施加起來，幾乎就是「迷你英特爾」，僅未設(shè)有晶圓代工廠，凸顯出馬來西亞對英特爾至關(guān)重要的地位。

英特爾芯片組數(shù)計工程事業(yè)部副總裁Suresh Kumar表示，擁有設(shè)計能力是馬來西亞基地的重要特色，同一個專案能和美國奧勒岡州（Oregon）的研發(fā)團隊輪流進行，24小時不間斷地投入研發(fā)，「馬來西亞設(shè)計團隊已經(jīng)擁有32年的歷史，加上產(chǎn)線近乎完整，在這邊設(shè)計速度也會較快。」

美中科技戰(zhàn)后，增加供應(yīng)鏈韌性已是必然，馬來西亞則是英特爾分散供應(yīng)鏈風(fēng)險的重點發(fā)展區(qū)域之一。英特爾指出，公司占馬國電機及電子出口總額的兩成，每年花在當(dāng)?shù)毓?yīng)商的金額則來到3,300萬美元（約新臺幣10億5,394萬元）。

馬來西亞國際貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI）統(tǒng)計，馬國半導(dǎo)體占全球貿(mào)易總額的7%，于封測領(lǐng)域則達到13%，顯見封測產(chǎn)業(yè)興盛。約有50間半導(dǎo)體企業(yè)于該國設(shè)立封測廠，如美光（Micron）、德州儀器（TI）和車用半導(dǎo)體大廠恩智浦（NXP）。

英特爾自1972年在馬來西亞建立第一座廠區(qū)后，至今已有51年歷史。執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）于2021年宣布將投資200億美元的「IDM 2.0」計劃，當(dāng)中有70億美元將用于馬來西亞。目前該國已獲10億美元的先進封裝投資，預(yù)計將再獲60億美元。加上舊有投資，至2032年英特爾投資馬國的累計總額將達140億美元（約新臺幣4,471億元）。

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審核編輯：彭菁