英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴(kuò)產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴(kuò)增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅(qū)，大幅紓解CoWoS制程供不應(yīng)求的壓力。

日系外資法人指出，英偉達(dá)自今年第二季度末以來，一直積極推動建構(gòu)非臺積電供應(yīng)鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英偉達(dá)希望增加供應(yīng)商提供更多CoWoS產(chǎn)能以滿足供不應(yīng)求的市況。

目前CoWoS擴(kuò)產(chǎn)的關(guān)鍵中，主要是硅中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯(lián)電獲得CoWoS中前段CoW部分的硅中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團(tuán)旗下的矽品則負(fù)責(zé)后段WoS封裝，共同組成非臺積的CoWoS供應(yīng)鏈。

聯(lián)電表示，目前該公司的硅中介層產(chǎn)能為3kwpm，但聯(lián)電已決定在新加坡廠擴(kuò)產(chǎn)，并決定擴(kuò)產(chǎn)幅度為一倍，達(dá)到約6kwpm，預(yù)計6至9個月新產(chǎn)能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產(chǎn)能陸續(xù)開出。

不過，由于市場需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)期未來即使聯(lián)電將硅中介層產(chǎn)能擴(kuò)充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應(yīng)鏈業(yè)者傳出，聯(lián)電已決定進(jìn)一步拉高硅中介層產(chǎn)能至10kwpm ，以二倍的擴(kuò)產(chǎn)幅度加速進(jìn)行，預(yù)估聯(lián)電新產(chǎn)能完全開出后，單月生產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能將持平臺積電，不僅將搶攻全球AI商機(jī)，未來也將是帶動聯(lián)電營運(yùn)回升的動能之一。

對于硅中介層拉大擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模的說法，聯(lián)電表示，目前公司規(guī)劃是在新加坡廠擴(kuò)產(chǎn)一倍，達(dá)到約6kwpm。但是否進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)？聯(lián)電表示，先進(jìn)封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯(lián)電來說，也是將來發(fā)展的重點(diǎn)，且評估產(chǎn)能為進(jìn)行中的動作，「未來持續(xù)擴(kuò)大硅中介層產(chǎn)能的可能性是絕對不會排除的」。

日月光也意外受惠

英偉達(dá)先前受制于臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，一度導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足問題有解。英偉達(dá)財務(wù)長克芮斯（Colette Kress）于23日的財報會議首度公開證實(shí)，已認(rèn)證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能。最新消息指出，輝達(dá)找封測龍頭日月光協(xié)助提供先進(jìn)封裝服務(wù)，輝達(dá)并預(yù)告未來數(shù)季供應(yīng)可逐步上升，同時也會與供應(yīng)商合作增產(chǎn)。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)AI芯片所向披靡，整個芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高營業(yè)秘密，唯有透過專業(yè)代工廠協(xié)力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的營業(yè)秘密外流風(fēng)險。

法人分析，日月光得以分食英偉達(dá)AI芯片封裝訂單，主因握有四大優(yōu)勢，第一，日月光具備優(yōu)質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)，深獲客戶肯定；第二，臺積電、日月光各為晶圓代工、半導(dǎo)體專業(yè)封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團(tuán)過往長期與臺積電搭配，也和英偉達(dá)往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關(guān)訂單，與臺積電都在臺灣制造，具有地利之便，臺積電代工芯片完成后，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，臺積電總裁魏哲家也透露，旗下先進(jìn)封裝產(chǎn)能滿載，公司積極擴(kuò)充產(chǎn)能之際，也會外包給專業(yè)封測廠。克芮斯于23日的財報會議首度公開證實(shí)，已認(rèn)證其他CoWoS封裝供應(yīng)商產(chǎn)能，并預(yù)告未來數(shù)季供應(yīng)可逐步上升，輝達(dá)并會與供應(yīng)商合作增產(chǎn)。

綜觀全球先進(jìn)封裝競爭態(tài)勢，外資點(diǎn)出，除了臺積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件制造廠，以及半導(dǎo)體后段專業(yè)封測委外代工（OSAT）如臺灣日月光投控、安靠（Amkor） 、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進(jìn)封裝晶圓產(chǎn)能。

業(yè)界透露，日月光旗下矽品是英偉達(dá)達(dá)的后段封測供應(yīng)鏈之一，在先進(jìn)封裝上具備相當(dāng)?shù)母偁巸?yōu)勢，認(rèn)為是臺積電以外，英偉達(dá)訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務(wù)長董宏思先前強(qiáng)調(diào)，日月光強(qiáng)化開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，時機(jī)成熟時進(jìn)行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關(guān)技術(shù)，具備CoWoS整套制程的完整解決方案。

日月光透露，F(xiàn)OCoS-Bridge是公司VIPac平臺六大核心封裝技術(shù)支柱之一，鎖定實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展性，無縫集成到復(fù)雜的芯片架構(gòu)中，同時提供高密度芯片對芯片連接（D2D）、高I ／O數(shù)量和高速信號傳輸，以滿足不斷發(fā)展的AI和高效能運(yùn)算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導(dǎo)入現(xiàn)有應(yīng)用甚至新應(yīng)用中，將看到需求爆炸性成長，推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下個超級成長周期。

審核編輯：彭菁