中微公司董事長尹志堯在與分析家們舉行的電話會議上表示：“從去年10月開始，美國為切斷中國鑄造工廠和美國尖端工具的連接，加強了出口控制，因此，中國顧客正在加快引進中微蝕刻設備。”

前一天，中微公司發布2023年上半年業績報告，上半年公司營業業務收入25.27億元，同比增長28.13%。歸屬母公司股東的凈利潤為10.03億元人民幣，同比增長約114.4%。

據報道，尹志堯在電話會議上表示，ccp（中國電容耦合等離子體）刻蝕設備市場的市場占有率有望從去年10月的24%增加到60%。一度成為領跑者的美國Lam Research的占有率急劇下降后，icp工具市場的占有率可能會從原來的位置上升到75%。據業績報告，如果將上半年ccp和icp兩種主要刻蝕設備的收入合計起來，約占該公司總收入的68%。

尹志堯表示：“上半年中國大陸半導體設備市場與去年同期相比萎縮了33%，這比世界半導體設備市場因家電產品的逆風下滑23%的幅度更大。”

他表示：“隨著中國深化半導體自給自足，將半導體制造設備和核心配件包括在內，到今年年末為止，中微半導體可以在國內代替80%的進口限制配件，到明年下半年將實現100%的替代。”

該公司表示：“已經制定了詳細的核心零部件國產化發展藍圖。”尹志堯補充說：“使用國產配件的設備可以進一步開拓微型中國的中國市場。”

此前，中微公司還發布了對核心技術人員進行結構調整的公告。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業等公司的核心技術被追加了，兩個現有的核心技術——杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調整，不再認定為公司核心技術人員，但仍繼續在公司任職。

據報道，這是中國半導體公司首次公開公開因美國制裁而引起的高層干部變動的細節內容。中威將3名美國籍高層管理人員從由6人組成的核心技術人力委員會中排除。中微在另一份物品準備文件中表示，臺積電蝕刻專家叢和陶也被任命為副總經理。