2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn):
二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元,環(huán)比一季度增長(zhǎng)7.7%。
二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元,二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。
二季度凈利潤(rùn)為人民幣3.9億元,環(huán)比一季度增長(zhǎng)250.8%。
二季度每股收益為0.22元,而2022年第二季度為0.39元。
2023上半年度財(cái)務(wù)要點(diǎn):
上半年收入為人民幣121.7億元。
上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣24.2億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣15.6億元,上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣8.6億元。
上半年凈利潤(rùn)為人民幣5.0億元。
上半年每股收益為0.28元,而2022年上半年為0.87元。
2023年8月25日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2023年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,上半年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣121.7億元,凈利潤(rùn)5.0億元;其中二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.1億元,環(huán)比增長(zhǎng)7.7%,凈利潤(rùn)3.9億元,環(huán)比增長(zhǎng)250.8%。
2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段,長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制,推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局,進(jìn)一步提升了在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位。
長(zhǎng)電科技持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,今年上半年研發(fā)投入6.7億元,同比增長(zhǎng)5.0%。公司針對(duì)2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)能力,為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供小芯片(chiplet)架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。
公司與國(guó)內(nèi)外多家大客戶(hù)進(jìn)行高密度系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)領(lǐng)域的技術(shù)合作,今年以來(lái)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)面向5G毫米波市場(chǎng)的高密度射頻前端模組和天線(xiàn)集成(AiP)模組的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)。
公司在汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域加大市場(chǎng)開(kāi)拓;報(bào)告期內(nèi)來(lái)自于汽車(chē)電子的收入同比增長(zhǎng)130%。公司在上海臨港新片區(qū)設(shè)立控股子公司,強(qiáng)化車(chē)載電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。
此外,公司優(yōu)化各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用和資產(chǎn)結(jié)構(gòu),現(xiàn)金流能力保持穩(wěn)健,連續(xù)15個(gè)季度實(shí)現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。
在自身發(fā)展的同時(shí),長(zhǎng)電科技積極投身公益,在健康環(huán)保、抗洪救災(zāi)、公益科普等方面回饋社會(huì)。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示:“長(zhǎng)電科技始終以客戶(hù)為中心,今年二季度業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。面向未來(lái),高性能先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確,長(zhǎng)電科技堅(jiān)持以專(zhuān)業(yè)化國(guó)際化管理實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量大規(guī)模發(fā)展的經(jīng)營(yíng)宗旨,持續(xù)為投資者和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值。”
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長(zhǎng)電科技二季度恢復(fù)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)
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