半導(dǎo)體芯科技編譯

來(lái)源：ee News

H7 IGBT器件采用EC7復(fù)合封裝二極管，采用先進(jìn)的發(fā)射極控制設(shè)計(jì)，再加上高速技術(shù)，可滿足對(duì)環(huán)保和高效電源解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。

IGBT7 H7采用最新的微圖案溝槽技術(shù)來(lái)改善器件的控制和性能，從而顯著降低損耗、提高效率和更高的功率密度。該器件是針對(duì)組串式逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng) (ESS)、電動(dòng)汽車充電應(yīng)用以及工業(yè)UPS和焊接等傳統(tǒng)應(yīng)用。

在分立封裝中，H7可應(yīng)用于40 A至150 A的電流，提供四種不同的封裝類型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。

H7的TO-247-3 HCC型號(hào)具有高爬電距離。為了提高性能，TO-247 4-pin開(kāi)爾文封裝不僅降低了開(kāi)關(guān)損耗，而且還提供了額外的優(yōu)勢(shì)，例如更低的電壓過(guò)沖、最小化的傳導(dǎo)損耗和最低的反向電流損耗。這簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并最大限度地減少了并聯(lián)設(shè)備的需要。

650V H7 IGBT還具有強(qiáng)大的防潮性能，可在惡劣環(huán)境下可靠運(yùn)行。根據(jù)JEDEC47/20/22的相關(guān)測(cè)試，其符合工業(yè)用途，特別是HV-H3TRB，非常適合戶外應(yīng)用。