據(jù)《電子時報》報道，業(yè)界人士表示，臺積電在2024年之前幾乎不可能大幅增加3nm芯片的訂貨量。

據(jù)消息人士稱，由于英特爾改變了其cpu平臺設(shè)計計劃，tsmc以英特爾晶片制程為基礎(chǔ)的3nm芯片的銷售被推遲。到2023年為止，純晶片工廠將只向蘋果提供3納米芯片。

如果英特爾的訂單在初期內(nèi)完成，tsmc的3nm芯片銷量將急劇增加。

但消息人士稱，英特爾的tsmc外包計劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士認(rèn)為，到2024年為止，英特爾和臺積電將為“Arrow Lake一代”更加緊密合作，并有兩個并列版本。

據(jù)消息人士透露，tsmc計劃到2024年為止，從除英特爾和蘋果之外的其他公司開始履行對3nm芯片的訂單。

tsmc計劃發(fā)表對n3技術(shù)進(jìn)行升級的n3b，來量化第4季度的生產(chǎn)量。tsmc在今年7月舉行的季度業(yè)績發(fā)布會上強調(diào)說，預(yù)計n3在下半年將大幅增長，這主要得益于高性能計算（hpc）和智能手機(jī)。

tsmc持樂觀態(tài)度的同時重申了n3將在2023年占據(jù)銷售額的4至6%的立場，但今年已經(jīng)出現(xiàn)了對n3產(chǎn)量增加的擔(dān)憂。據(jù)業(yè)界消息人士透露，由于蘋果的訂貨量減少，tsmc第四季度3nm工程的生產(chǎn)量將從當(dāng)初預(yù)測的月8萬10萬部減少到5萬6萬部。

據(jù)消息人士推測，tsmc 3nm工程目前的月生產(chǎn)量約為6.5萬個晶圓水平。

由于較高的asp 3nm工程的生產(chǎn)量低下、其他工程的利用率低下、全球晶片工廠擴(kuò)張帶來的費用、電力成本的上升等，預(yù)計在2023年下半年，tsmc的運營也將會經(jīng)歷困難。

據(jù)消息人士稱，雖然tsmc在2023年收入減少10~12%也是利好因素，但如果手機(jī)市場狀況得到改善，預(yù)計到2024年將顯示出強勁的銷售增長。