Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開發的處理器內核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內核,專為入門級智能手機和其他設備設計。它基于ARMv8-A架構,可在高達2.0GHz的速度下運行。另一方面,Cortex-A73是一種高性能內核,專為高端智能手機和其他設備設計。它也是基于ARMv8-A架構構建的,可在高達2.8GHz的速度下運行。
兩個內核之間的主要區別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強大,具有更高的時鐘速度和更先進的功能。但是,它也比Cortex-A55消耗更多的電力,這使得它不太適合用于低功率設備。
除此之外,Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區別:
?架構特點:Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構,支持全新的指令集擴展,如RAS(可靠性、可用性和服務性)擴展、FP16擴展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構,支持全新的指令集擴展,如AES擴展、SHA擴展等。
?緩存結構:Cortex-A55具有更小、更簡單的緩存結構,可以更好地適應低功耗場景。而Cortex-A73則具有更大、更復雜的緩存結構,可以更好地適應高性能場景。
?處理器核心數量:由于功耗等因素限制,Cortex-A55通常只會被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。
?數據處理能力:由于其先進的指令集擴展和更強大的處理能力,Cortex-A73比Cortex-A55在數據處理方面表現更出色。
?由于Cortex-A73具有更高的時鐘速度和更先進的功能,因此它更適合需要高性能處理器的應用場景,例如高端游戲、虛擬現實、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應用場景,例如入門級智能手機、物聯網設備等。
?產品名稱 | HD-RK3568-CORE 核心板 |
加密 | 支持硬件加密,保護用戶應用軟件版權 |
NPU | 1TOPS算力 |
處理器 | RockchipRK3568四核Cortex-A55 |
主頻 | 4核2.0Ghz |
內存 | LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR41/2/4/8GB |
電子硬盤 | eMMC8GB/16GB/32GB |
SATA3.0,最高速率6.0Gb/s,支持eSATA | |
可支持 | |
4&5G | 可支持 |
顯示屏分辨率 | HDMI:HDMI2.0,支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI:單通道輸出,支持1080P@60fps;雙通道輸出,支持2560x1440@60fps EDP:eDP1.3,支持2560x1600@60fps LVDS:單通道輸出,支持720P@60fps RGB888:RGB/BT1120,RGB888格式,支持1080P@60fps |
顯示接口 | LVDS、HDMI、eDP、RGBParallel、MIPI-DSI |
SmartCard | SupportISO-7816 |
支持 | |
攝像頭 | 支持1路DVP接口,1路4LanesMIPI-CSI |
H.264/H.265 | 4K@60fpsH.265/H.264/VP9視頻解碼,1080P@60fpsH.265/H.264視頻編碼 |
2路USB2.0HOST,1路USB3.0OTG,1路USB3.0HOST | |
串口 | 1路調試串口,9路功能串口,支持全雙工通信 |
CAN-Bus | 3路 |
2路10/100/1000Mbps自適應 | |
PCle | PCIE3.0支持1x2Lanes或2x1Lane模式,支持PCIe3.1(8Gbps)協議,向下兼容PCIe2.1協議和PCIe1.1協議(1x2Lanes僅支持RootComplex(RC)模式,2x1Lane支持RootComplex(RC)和EndPoint(EP)模式) PCIE2.1支持RootComplex(RC)模式,通信速率高達5Gbps(PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMIIShare3SerdesLanes) |
SD卡接口 | 3路,SD3.0 |
6路 | |
PWM | 16路 |
SPI | 4路 |
8通道10bit | |
GPIO | 152 |
機械尺寸 | 65mm*50mm |
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