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Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別

武漢萬象奧科 ? 2023-08-30 11:35 ? 次閱讀

Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開發(fā)的處理器內(nèi)核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內(nèi)核,專為入門級(jí)智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它基于ARMv8-A架構(gòu),可在高達(dá)2.0GHz的速度下運(yùn)行。另一方面,Cortex-A73是一種高性能內(nèi)核,專為高端智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它也是基于ARMv8-A架構(gòu)構(gòu)建的,可在高達(dá)2.8GHz的速度下運(yùn)行。

兩個(gè)內(nèi)核之間的主要區(qū)別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強(qiáng)大,具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能。但是,它也比Cortex-A55消耗更多的電力,這使得它不太適合用于低功率設(shè)備。

除此之外,Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區(qū)別:

?架構(gòu)特點(diǎn):Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構(gòu),支持全新的指令集擴(kuò)展,如RAS(可靠性、可用性和服務(wù)性)擴(kuò)展、FP16擴(kuò)展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構(gòu),支持全新的指令集擴(kuò)展,如AES擴(kuò)展、SHA擴(kuò)展等。

?緩存結(jié)構(gòu):Cortex-A55具有更小、更簡(jiǎn)單的緩存結(jié)構(gòu),可以更好地適應(yīng)低功耗場(chǎng)景。而Cortex-A73則具有更大、更復(fù)雜的緩存結(jié)構(gòu),可以更好地適應(yīng)高性能場(chǎng)景。

?處理器核心數(shù)量:由于功耗等因素限制,Cortex-A55通常只會(huì)被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。

?數(shù)據(jù)處理能力:由于其先進(jìn)的指令集擴(kuò)展和更強(qiáng)大的處理能力,Cortex-A73比Cortex-A55在數(shù)據(jù)處理方面表現(xiàn)更出色。

?由于Cortex-A73具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能,因此它更適合需要高性能處理器的應(yīng)用場(chǎng)景,例如高端游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應(yīng)用場(chǎng)景,例如入門級(jí)智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

?產(chǎn)品名稱

HD-RK3568-CORE 核心板

操作系統(tǒng)

LinuxAndroid、Debian

加密

支持硬件加密,保護(hù)用戶應(yīng)用軟件版權(quán)

NPU

1TOPS算力

處理器

RockchipRK3568四核Cortex-A55

主頻

4核2.0Ghz

內(nèi)存

LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3

DDR41/2/4/8GB

電子硬盤

eMMC8GB/16GB/32GB

SATA

SATA3.0,最高速率6.0Gb/s,支持eSATA

Wi-Fi

可支持

4&5G

可支持

顯示屏分辨率

HDMI:HDMI2.0,支持1080P@120fps、4096x2304@60fps

MIPI_DSI:?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯С?080P@60fps;雙通道輸出,支持2560x1440@60fps

EDP:eDP1.3,支持2560x1600@60fps

LVDS:?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯С?20P@60fps

RGB888:RGB/BT1120,RGB888格式,支持1080P@60fps

顯示接口

LVDS、HDMI、eDP、RGBParallel、MIPI-DSI

SmartCard

SupportISO-7816

音頻接口

支持

攝像頭

支持1路DVP接口,1路4LanesMIPI-CSI

H.264/H.265

4K@60fpsH.265/H.264/VP9視頻解碼,1080P@60fpsH.265/H.264視頻編碼

USB

2路USB2.0HOST,1路USB3.0OTG,1路USB3.0HOST

串口

1路調(diào)試串口,9路功能串口,支持全雙工通信

CAN-Bus

3路

以太網(wǎng)

2路10/100/1000Mbps自適應(yīng)

PCle

PCIE3.0支持1x2Lanes或2x1Lane模式,支持PCIe3.1(8Gbps)協(xié)議,向下兼容PCIe2.1協(xié)議和PCIe1.1協(xié)議(1x2Lanes僅支持RootComplex(RC)模式,2x1Lane支持RootComplex(RC)和EndPoint(EP)模式)

PCIE2.1支持RootComplex(RC)模式,通信速率高達(dá)5Gbps(PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMIIShare3SerdesLanes)

SD卡接口

3路,SD3.0

I2C

6路

PWM

16路

SPI

4路

ADC

8通道10bit

GPIO

152

機(jī)械尺寸

65mm*50mm


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