Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開發(fā)的處理器內(nèi)核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內(nèi)核,專為入門級(jí)智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它基于ARMv8-A架構(gòu),可在高達(dá)2.0GHz的速度下運(yùn)行。另一方面,Cortex-A73是一種高性能內(nèi)核,專為高端智能手機(jī)和其他設(shè)備設(shè)計(jì)。它也是基于ARMv8-A架構(gòu)構(gòu)建的,可在高達(dá)2.8GHz的速度下運(yùn)行。
兩個(gè)內(nèi)核之間的主要區(qū)別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強(qiáng)大,具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能。但是,它也比Cortex-A55消耗更多的電力,這使得它不太適合用于低功率設(shè)備。
除此之外,Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區(qū)別:
?架構(gòu)特點(diǎn):Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構(gòu),支持全新的指令集擴(kuò)展,如RAS(可靠性、可用性和服務(wù)性)擴(kuò)展、FP16擴(kuò)展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構(gòu),支持全新的指令集擴(kuò)展,如AES擴(kuò)展、SHA擴(kuò)展等。
?緩存結(jié)構(gòu):Cortex-A55具有更小、更簡(jiǎn)單的緩存結(jié)構(gòu),可以更好地適應(yīng)低功耗場(chǎng)景。而Cortex-A73則具有更大、更復(fù)雜的緩存結(jié)構(gòu),可以更好地適應(yīng)高性能場(chǎng)景。
?處理器核心數(shù)量:由于功耗等因素限制,Cortex-A55通常只會(huì)被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。
?數(shù)據(jù)處理能力:由于其先進(jìn)的指令集擴(kuò)展和更強(qiáng)大的處理能力,Cortex-A73比Cortex-A55在數(shù)據(jù)處理方面表現(xiàn)更出色。
?由于Cortex-A73具有更高的時(shí)鐘速度和更先進(jìn)的功能,因此它更適合需要高性能處理器的應(yīng)用場(chǎng)景,例如高端游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應(yīng)用場(chǎng)景,例如入門級(jí)智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。
?產(chǎn)品名稱 | HD-RK3568-CORE 核心板 |
加密 | 支持硬件加密,保護(hù)用戶應(yīng)用軟件版權(quán) |
NPU | 1TOPS算力 |
處理器 | RockchipRK3568四核Cortex-A55 |
主頻 | 4核2.0Ghz |
內(nèi)存 | LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR41/2/4/8GB |
電子硬盤 | eMMC8GB/16GB/32GB |
SATA3.0,最高速率6.0Gb/s,支持eSATA | |
可支持 | |
4&5G | 可支持 |
顯示屏分辨率 | HDMI:HDMI2.0,支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI:?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯С?080P@60fps;雙通道輸出,支持2560x1440@60fps EDP:eDP1.3,支持2560x1600@60fps LVDS:?jiǎn)瓮ǖ垒敵觯С?20P@60fps RGB888:RGB/BT1120,RGB888格式,支持1080P@60fps |
顯示接口 | LVDS、HDMI、eDP、RGBParallel、MIPI-DSI |
SmartCard | SupportISO-7816 |
支持 | |
攝像頭 | 支持1路DVP接口,1路4LanesMIPI-CSI |
H.264/H.265 | 4K@60fpsH.265/H.264/VP9視頻解碼,1080P@60fpsH.265/H.264視頻編碼 |
2路USB2.0HOST,1路USB3.0OTG,1路USB3.0HOST | |
串口 | 1路調(diào)試串口,9路功能串口,支持全雙工通信 |
CAN-Bus | 3路 |
2路10/100/1000Mbps自適應(yīng) | |
PCle | PCIE3.0支持1x2Lanes或2x1Lane模式,支持PCIe3.1(8Gbps)協(xié)議,向下兼容PCIe2.1協(xié)議和PCIe1.1協(xié)議(1x2Lanes僅支持RootComplex(RC)模式,2x1Lane支持RootComplex(RC)和EndPoint(EP)模式) PCIE2.1支持RootComplex(RC)模式,通信速率高達(dá)5Gbps(PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMIIShare3SerdesLanes) |
SD卡接口 | 3路,SD3.0 |
6路 | |
PWM | 16路 |
SPI | 4路 |
8通道10bit | |
GPIO | 152 |
機(jī)械尺寸 | 65mm*50mm |
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