8月29-30日，以“芯存儲 AI未來”為主題的2023閃存峰會（Flash Memory World）在杭州順利召開，2023年閃存風云榜榜單同步揭曉。芯盛智能作為領先的固態存儲控制器芯片及解決方案提供商，憑借基于自主知識產權的高性能PCIe3.0 SSD斬獲“十大固態硬盤企業金獎”榮譽稱號，這是芯盛智能繼榮登2022閃存風云榜后，再一次獲此殊榮，進一步彰顯了芯盛智能堅持原創自主知識產權的信心與決心。

閃存風云榜，一屆一評，旨在挖掘并展示閃存最佳前沿技術與應用，樹立行業標桿典范，激發閃存行業創新力量。作為閃存存儲的一份子，芯盛智能始終堅持技術創新、產品創新與應用創新，以自主知識產權的全系列固態存儲解決方案支撐客戶不同應用場景下對數據信息存儲的新要求，賦能行業創新發展。

2022年7月，閃存峰會上，芯盛智能發布了全球首款基于開源RISC-V架構的“雙?！盨SD控制器芯片，并通過商密二級認證。芯片發布的背后是芯盛智能芯片工程師數百個日夜的辛勞付出，是百萬行設計代碼的呈現，是成千上萬個問題的跟蹤，更是數千多個測試用例的映射。期間，我們同時掌握了LDPC、Sata Controller、NVMe Controller、Nand Controller等關鍵自主IP及商密SM2/3/4數字IP，更有數據深度恢復、數據安全保護機制等核心固件。

芯盛智能自成立起，便將自主知識產權牢記于心，推出基于開源架構主控芯片的PCIe3.0系列SSD，適用于辦公筆記本、臺式機，具有高性能、高性價比等特點，應用于服務器、數據中心的企業級SS3000系列，針對網安、基站、工業交換機的DS2130系列，深受移動終端、車載電子歡迎的嵌入式E110系列以及數據存儲安全解決方案。芯盛智能用“芯”詮釋了真正的掌握自主知識產權，在產品發布推出的同時，芯盛智能構建了研發全流程端到端的專利挖掘，培育高價值專利組合，構筑專利技術壁壘，提高專利全生命周期輸出質量，累計專利布局131件，商標96件，軟著15件，集成電路布圖設計3項。

未來，芯盛智能將持續加大研發投入，全面建立以IP、固件、芯片為中心的關鍵自主知識產權，推出更多符合不同應用場景的固態存儲解決方案，不斷推動存儲產業創新升級，為數字經濟的又好又快發展貢獻力量。

審核編輯：彭菁