據《首爾經濟》報道，SK海力士的晶圓級封裝（WLP）業務部門將通過內部補充人員來確保后端技術人員，目前正在討論是否分配到wlp事業部的相關人員資料。這次部門調整預計將增加數十名人員。

wlp事業部負責包括TSV硅通孔技術的研發、量產和良率管理在內的新一代后端工藝技術。tsv技術主要用于hbm存儲器的制造。

隨著ai產業的增長，hbm需求劇增，sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來，因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。sk海力士利用自主開發的“大規模回流模壓填充”（MR-MUF）技術進一步解決了放熱問題，在新一代hbm市場上占據優勢。