基本半導體第二代碳化硅MOSFET具有優秀的高頻、高壓、高溫性能,是目前電力電子領域最受關注的寬禁帶功率半導體器件。在電力電子系統中應用碳化硅MOSFET器件替代傳統硅IGBT器件,可提高功率回路開關頻率,提升系統效率及功率密度,降低系統綜合成本。
目前充電樁電源模塊主打的是40mR/1200V碳化硅MOSFET分立器件,適合充電樁電源模塊DCDC階段的LLC/移相全橋的應用,SiC MOSFET解DCDC的電路比傳統的超結的復雜拓撲來解要有成本優勢。基本半導體碳化硅MOSFETB2M040120Z可替代英飛凌IMZA120R040M1H、安森美NTH4L040N120M3S以及科銳C3M0040120K、意法SCT040W120G3-4AG用于充電樁電源模塊DCDC階段的LLC/移相全橋電路。
![B2M040120Z參數.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/8F/D3/wKgZomTS9heAPLARAABfYKeQ04M950.png)
B2M040120Z性能參數及封裝
相比上述品牌型號,B2M040120Z的Coss更小(115pF),抗側向電流觸發寄生BJT的能力更強,體二極管的Vf和trr的優勢明顯,能減少LLC里面Q2的硬關斷的風險。綜合來看,B2M040120Z在LLC/移相全橋型電源應用中的表現會更好。
基本半導體第二代碳化硅MOSFET亮點:
更低比導通電阻:通過綜合優化芯片設計方案,比導通電阻降低約40%,產品性能顯著提升。
更低器件開關損耗:器件Qg降低了約60%,開關損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss降低,提高器件的抗干擾能力,降低器件在串擾行為下誤導通的風險。
更高可靠性:通過更高標準的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,產品可靠性表現出色。
更高工作結溫:工作結溫達到175°C,提高器件高溫工作能力。
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