2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國巡回研討會將走進11個城市。本屆研討會為全天會議,我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開展技術(shù)演講和方案演示。
本次STM32全國研討會,米爾電子將現(xiàn)場展出STM32相關(guān)的最新產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用演示,為工程師們提供共話交流共同探索的開放式平臺。屆時,米爾電子的技術(shù)工程師將與各位嘉賓面對面深入交流。感興趣的客戶和朋友歡迎蒞臨參觀了解!
米爾電子的明星產(chǎn)品將精彩亮相
米爾MYC-YF13X核心板及開發(fā)板
基于STM32MP1系列MPU,STM32MP135高性價比入門級MPU設(shè)計平臺,完整的安全生態(tài)系統(tǒng)讓MCU開發(fā)者友好地過渡到MPU平臺設(shè)計。
米爾MYC-YA15XC-T核心板及開發(fā)板
基于全新處理器STM32MP151,提高性能與成本優(yōu)化組合
MYC-YA157C-V3核心板及開發(fā)板
基于STM32MP157處理器,ST公司Linux MPU第一款芯片,為高端HMI類產(chǎn)品量身定制,支持多種應(yīng)用場景的HMI2.0應(yīng)用。

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如何在米爾-STM32MP257開發(fā)板上實現(xiàn)環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)

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