2023年8月31日
“先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展”
在線主題會(huì)議已圓滿結(jié)束!
會(huì)議當(dāng)天,演講嘉賓們的精彩分享
引得在線聽眾踴躍提問
由于時(shí)間原因
很多問題都嘉賓們都未能及時(shí)回復(fù)
現(xiàn)在我社與演講嘉賓共同整理了問題匯總
接下來
快來看看您的問題有沒有被解答呢?
審核編輯 黃宇
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28919瀏覽量
238249 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8685瀏覽量
145543 -
先進(jìn)封裝
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
476瀏覽量
633
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
ALVA亮相雄安新區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
壁仞科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例
先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
燧原科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例
端子連接技術(shù)的最新發(fā)展
奧拓電子亮相2024世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
京東方亮相2024世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

弘信電子亮相2024海南高等教育創(chuàng)新發(fā)展國際論壇
黑芝麻智能亮相2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

廣州澳企發(fā)布高精密潔凈實(shí)驗(yàn)專用艙體 助力芯片半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
大算力浪潮下,國產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績?面臨怎樣的挑戰(zhàn)?

評(píng)論