一年一度由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“2023硬核中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中！作為中國(guó)芯片行業(yè)頗具專業(yè)性和影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，“2023硬核中國(guó)芯” 旨在表彰中國(guó)芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，并為企業(yè)聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴，全面助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

作為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，康盈半導(dǎo)體獲 “ 2023硬核中國(guó)芯 ” 評(píng)選提名，角逐2023年度最佳存儲(chǔ)芯片獎(jiǎng)和2023年度卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)。

現(xiàn)“2023 硬核中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)已開(kāi)啟，投票通道已正式開(kāi)通！特邀您為康盈半導(dǎo)體投下珍貴的一票！

提名獎(jiǎng)項(xiàng)一：2023年最佳存儲(chǔ)芯片獎(jiǎng)

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，體積更小，功耗更低，性能更強(qiáng)！符合JEDEC eMMC5.1規(guī)范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封裝，打造8mm x 8.5mm x 0.8mm的超小尺寸，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設(shè)備。

體積變小，最高容量32GB，但性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)280MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)150MB/s，滿足終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求！采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性、穩(wěn)定性。智能省電模式，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力，助力智能手環(huán)、智能手表、智能耳機(jī)等終端應(yīng)用微型化、低功耗設(shè)計(jì)！

提名獎(jiǎng)項(xiàng)二：2022年卓越成長(zhǎng)表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)

康盈半導(dǎo)體成立于2019年，是康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，致力為客戶提供超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、工業(yè)級(jí)eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車(chē)載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)近4年時(shí)間的快速發(fā)展，已與多家國(guó)內(nèi)外知名平臺(tái)廠商形成密切合作關(guān)系。產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的廣泛青睞和客戶的高度認(rèn)可。目前已經(jīng)與多個(gè)領(lǐng)域的頭部和知名企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯(lián)等，迅速打開(kāi)移動(dòng)智能終端、工業(yè)控制、商業(yè)顯示、智能穿戴、智能家居等市場(chǎng)領(lǐng)域。

投票通道

掃描上方二維碼或點(diǎn)擊“閱讀原文”，

即可為康盈半導(dǎo)體投票助力！

投票通道開(kāi)放時(shí)間：8月21日至9月22日

每個(gè)微信號(hào)可為所有企業(yè)投票/評(píng)分一次

康盈半導(dǎo)體，超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商！

誠(chéng)邀您助力，感謝有您！