紅米Note 13 Pro+官宣，首發搭載天璣7200-Ultra 4nm芯片
9月11日，小米redmi的營銷總監兼redmi品牌發言人王騰通過官方微博表示，紅米redmi note13 pro +手機將于本月公開。此款新機將首發搭載聯發科天璣7200-Ultra芯片，其采用臺積電4nm制程工藝制造，它還搭載了同時代的isp （影像處理單元）。
王騰當天表示，結束了2年的線下業務循環，重新回到小米總公司，擔任redmi品牌代言人和redmi市場副總經理，開始了新的挑戰。王騰表示：“今年是redmi品牌的10周年，將從頭到尾堅持性價比。”
redmi note 13 pro +正式宣布，將由與三星isocell合并調整的2億像素hp3傳感器組成，將成為擁有1/1.4英寸像素、2.24微米像素混合、f/1.65光圈的主畫面。增加了小米自主開發的高畫質引擎和三星的深度學習（deep learning） remosaic。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5741瀏覽量
169303 -
小米
+關注
關注
70文章
14460瀏覽量
146870 -
Redmi
+關注
關注
2文章
616瀏覽量
22734
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架
真我Neo7 Turbo搭載天璣9400e處理器
新發布的真我 Neo7 Turbo 搭載天璣 9400e 旗艦芯，該芯片采用高能效的臺積電第三代 4nm 制程，
vivo Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400處理器
vivo Pad5 Pro 搭載天璣 9400 旗艦芯，實現能效、AI 全面進階，解鎖平板體驗新高度。
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
較為激進的技術路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據韓媒《ChosunBiz》當地時間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內存邏輯芯片的初步測試生產中取得了40
發表于 04-18 10:52
官宣！聯發科天璣開發者大會2025定檔4月11日
近日，聯發科天璣開發者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主
天璣8400-Ultra神 U加持，REDMI Turbo 4實測表現太驚艷了
剛剛進入2025年，REDMI就帶來了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦，這次Turbo系列定位全面升級，首發搭載天
天璣8400-Ultra全大核CPU加持，REDMI Turbo 4體驗拉滿
手機市場在2025年迎來新的升級賽道，各廠商紛紛在性能和設計上尋求突破。REDMI推出的Turbo 4，首發搭載天璣8400-
紅米K70至尊版 天璣9300+強大動力與1.5K屏的視覺盛宴
+ 的強大動力 紅米 K70 至尊版搭載的天璣 9300 + 處理器，堪稱性能怪獸。它采用了先進的臺積電第三代
iQOO Neo10 Pro搭載MediaTek天璣9400旗艦芯片
為打造更好的游戲體驗，iQOO Neo10 Pro 實現了雙芯滿血進化，再續強悍性能神話。其搭載 MediaTek 天璣 9400 旗艦芯，該芯片
聯想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動芯片
新發布的聯想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片，以再度進化的高能效特性與生成式 AI 技術，賦
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
10月31日，據數碼閑聊站博主透露，聯發科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制
工商網監
評論