作為信息技術中的核心元器件，傳感器在多個國家均被列為戰略技術之一，它作為數據采集的源頭，無處不在。近年來，在智能汽車、工業制造等應用場景的驅動下，集結云計算、AI、物聯網等前沿技術，傳感器產業正迎來新的變革與機遇。

下游需求雖然火爆，但放眼全球市場格局，我們卻不能忽視國產化進程較為緩慢的事實。目前，國內中高端傳感器的研發與制造能力存在較大短板。放眼全世界所生產的產品品種，國內僅能生產約三分之一。

那么，在飛速發展的過程中，中國傳感器玩家普遍會遇到哪些難題？國內傳感器目前呈現出怎樣的市場格局？登陸資本市場的難度近年來有哪些變化？傳感器行業的投融資情緒如何？

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低端過剩，高端供給不足中國傳感器尚未出現“超級巨頭”

受疫情影響，全球傳感器市場經歷了大幅波動，過去三年的同比增速分別為-13%、62%、10%。相比之下，中國市場增速相對穩定，維持在接近20%的范圍。除此之外，中國市場占全球傳感器市場的比例維持在20%上下，在全球市場中的份額也相對穩定。另據工信部的數據統計，2023年全球傳感器產業的市場規模將達到約1.55萬億元，其中，中國傳感器市場規模可達3800億元。

但談及國內傳感器的市場格局，受訪企業普遍認為，我國傳感器現已形成基本全覆蓋的產業布局，但呈現出低端過剩、中高端被國外壟斷的市場格局。聚芯微電子運營總監焦宏琛就指出，“在中國傳感器市場，全球龍頭企業占據約60%的份額，尤其在高端市場，約80%的傳感器芯片依賴海外企業。”

具體來看，在消費電子、自動駕駛、醫療、工業等市場需求旺盛、技術要求較高的新興領域，以及先進制造、封裝測試等技術難點集中的領域，傳感器產品基本被國外大廠所壟斷。

從國內格局看，當前市場較為集中。去除海外企業占據的市場份額，國內傳感器市場剩余的部分里，我國傳感器TOP5企業占據了約40%以上的份額，其余約60%為中小企業，產品或主要集中在中低端，或未實現大規模應用。

但另一方面，國內目前資源分散，缺乏帶頭作用的行業龍頭企業。“坦白的說，中國傳感器目前尚未出現‘超級巨頭’。”群芯微電子ISA市場總監林澤佑表示，與整體市場格局類似，不少如光電耦合器的細分賽道，現有的主流品牌都以國外為主，這也是他們投入巨大精力及成本于此的原因。

不過，洛微科技VP劉飛和瑞識科技研究院院長李丹勇均提出，雖然國內沒有類似SICK、IFM等百億級銷售的超級巨頭出現，但也誕生了類似宜科這類綜合性傳感器品牌，甚至在某些細分市場上，國內已經涌現出不少“小巨頭”。

針對這一現狀所產生的深遠影響，奧松電子行業總監李寧子認為，國外品牌在我國高端傳感器市場的壟斷地位，導致國內企業在生產規模、品種、質量、價格等方面都缺乏競爭優勢。

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重重困境下國產廠商應如何破局？

除了高端產品供給不足的行業痛點，在飛速發展的過程中，中國傳感器玩家也遭遇了諸多難題。

比如，客戶和市場的需求多樣化，使得各玩家處于不斷的循環摸索過程中，耗費大量投入卻難以形成行業普遍標準；技術創新和產品研發周期，與客戶市場需求緊迫性之間的矛盾；高端技術到量產落地的難度；高端技術產品與市場銷售之間的脫節；資本市場、政策法規和行業風向的影響等。

對此，李丹勇認為，面對這些難題，各傳感器玩家，尤其是初創企業，既要有堅持和專注的決心，也同時要保持高度的嗅覺和靈敏度，以便在瞬息萬變的大環境中摸準自己的戰略，并適時進行戰略調整。劉飛則提出，面對上述困境，實現傳感器的國產化、高端化、自主化發展是中國企業破局之路。

落實到具體的戰略與執行層面，每家企業都各有自己的“破局法門”。

李寧子介紹，奧松電子采用IDM智能傳感器全產業鏈模式，實現傳感器從芯片設計、晶圓制造、封裝測試、解決方案到終端應用的完全自主研發、自主可控，定制化服務及高性價比產品讓奧松電子占據了行業高點；同時，全產業鏈模式有效保障了客戶產品快速落地、消除供應鏈斷供的風險。

洛微科技則是選擇深耕自研核心硅光FMCW探測技術和固態掃描技術、以及激光雷達測距技術，并與頭部客戶開展實質性業務合作，以此推動技術的國產化替代，充分發揮潛在市場價值。

瑞識科技從成立之初，便以技術的量產商業化落地為目標，并圍繞這一目標在技術、產品、制造、市場銷售等方面全方位發力。此外，除各項核心技術外，瑞識科技還著力于打通“芯片+光學+應用”的全產業鏈條，并在銷售市場與客戶端，積極拓展VCSEL的應用領域。

焦宏琛表示，聚芯微電子堅持走全IP國產化自研的道路，聚焦于智能傳感器領域，利用自身技術優勢和產品線資源重點突破聲光觸覺卡脖子技術，填補國內空白，爭奪市場話語權。

“我們相信質量才是最正確的方向，在確保質量的前提下，以技術及供應鏈整合的方式為客戶創造價值。”林澤佑指出，在光電耦合器這個領域上，使用者遇到最大的問題是品質，因此群芯微電子從生產工藝、產品設計開發上進行改善，通過多重管控來實現最優質的的品質表現。

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資本市場趨于理性和深度企業核心技術實力將成為關鍵

走進2023年，中國資本市場已經發生了深層次變革，特別是股票發行注冊制的全面放開，資本市場服務科技創新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術攻關領域。

在新的局面下，未來傳感器廠商登陸資本市場的難度將會如何發展？今年初傳感器產業掀起的IPO熱潮能否繼續持續？這些問題備受業界關注。

針對這個問題，林澤佑認為，符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業，登陸資本市場難度其實是相對降低的。李丹勇對此表示認同，他認為，擁有核心技術的專精特新類企業，資本市場仍然比較青睞。

李寧子也指出，近年來，資本市場逐漸向芯片及新能源等新興科技領域傾斜，智能傳感器作為其中一個僅次于芯片的重要核心零部件，越來越受到重視，屬硬科技賽道投融資熱門領域。“對于傳感器企業而言，這些利好消息帶來了良好的成長機遇，加快了企業進入資本市場的步伐。”

但就短期來看，受整體經濟形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響，集成電路、傳感器行業今年的投融資熱度有所下降。

林澤佑坦言，在當前宏觀經濟形勢下，行業投融資情緒化嚴重，“要么募不到錢，要么投不進好項目”，回暖亟需積極信號，優質標的項目稀缺，更多機構選擇持幣觀望。

“不同于早期的互聯網回饋快速，硬科技的技術發展需要一段時間積累，這是一個路程長但卻正確的跑道。”劉飛表示，盡管今年的投融資規模相比去年甚至前年是下降的趨勢，但也有公司獲得了數億元的融資，其實從整個行業來看，還是在穩步向前的狀態。

總體來說，產業整體上升趨勢明顯，但資本市場也越來越趨向于理性和深度。“可以預見的是，無論是投融資，還是IPO，未來對企業自身技術實力的要求會更高。”焦宏琛總結道。