作為信息技術(shù)中的核心元器件，傳感器在多個(gè)國(guó)家均被列為戰(zhàn)略技術(shù)之一，它作為數(shù)據(jù)采集的源頭，無處不在。近年來，在智能汽車、工業(yè)制造等應(yīng)用場(chǎng)景的驅(qū)動(dòng)下，集結(jié)云計(jì)算、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來新的變革與機(jī)遇。

下游需求雖然火爆，但放眼全球市場(chǎng)格局，我們卻不能忽視國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較為緩慢的事實(shí)。目前，國(guó)內(nèi)中高端傳感器的研發(fā)與制造能力存在較大短板。放眼全世界所生產(chǎn)的產(chǎn)品品種，國(guó)內(nèi)僅能生產(chǎn)約三分之一。

那么，在飛速發(fā)展的過程中，中國(guó)傳感器玩家普遍會(huì)遇到哪些難題？國(guó)內(nèi)傳感器目前呈現(xiàn)出怎樣的市場(chǎng)格局？登陸資本市場(chǎng)的難度近年來有哪些變化？傳感器行業(yè)的投融資情緒如何？

01

低端過剩，高端供給不足中國(guó)傳感器尚未出現(xiàn)“超級(jí)巨頭”

受疫情影響，全球傳感器市場(chǎng)經(jīng)歷了大幅波動(dòng)，過去三年的同比增速分別為-13%、62%、10%。相比之下，中國(guó)市場(chǎng)增速相對(duì)穩(wěn)定，維持在接近20%的范圍。除此之外，中國(guó)市場(chǎng)占全球傳感器市場(chǎng)的比例維持在20%上下，在全球市場(chǎng)中的份額也相對(duì)穩(wěn)定。另據(jù)工信部的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球傳感器產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約1.55萬億元，其中，中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)3800億元。

但談及國(guó)內(nèi)傳感器的市場(chǎng)格局，受訪企業(yè)普遍認(rèn)為，我國(guó)傳感器現(xiàn)已形成基本全覆蓋的產(chǎn)業(yè)布局，但呈現(xiàn)出低端過剩、中高端被國(guó)外壟斷的市場(chǎng)格局。聚芯微電子運(yùn)營(yíng)總監(jiān)焦宏琛就指出，“在中國(guó)傳感器市場(chǎng)，全球龍頭企業(yè)占據(jù)約60%的份額，尤其在高端市場(chǎng)，約80%的傳感器芯片依賴海外企業(yè)。”

具體來看，在消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、工業(yè)等市場(chǎng)需求旺盛、技術(shù)要求較高的新興領(lǐng)域，以及先進(jìn)制造、封裝測(cè)試等技術(shù)難點(diǎn)集中的領(lǐng)域，傳感器產(chǎn)品基本被國(guó)外大廠所壟斷。

從國(guó)內(nèi)格局看，當(dāng)前市場(chǎng)較為集中。去除海外企業(yè)占據(jù)的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)剩余的部分里，我國(guó)傳感器TOP5企業(yè)占據(jù)了約40%以上的份額，其余約60%為中小企業(yè)，產(chǎn)品或主要集中在中低端，或未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

但另一方面，國(guó)內(nèi)目前資源分散，缺乏帶頭作用的行業(yè)龍頭企業(yè)。“坦白的說，中國(guó)傳感器目前尚未出現(xiàn)‘超級(jí)巨頭’。”群芯微電子ISA市場(chǎng)總監(jiān)林澤佑表示，與整體市場(chǎng)格局類似，不少如光電耦合器的細(xì)分賽道，現(xiàn)有的主流品牌都以國(guó)外為主，這也是他們投入巨大精力及成本于此的原因。

不過，洛微科技VP劉飛和瑞識(shí)科技研究院院長(zhǎng)李丹勇均提出，雖然國(guó)內(nèi)沒有類似SICK、IFM等百億級(jí)銷售的超級(jí)巨頭出現(xiàn)，但也誕生了類似宜科這類綜合性傳感器品牌，甚至在某些細(xì)分市場(chǎng)上，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出不少“小巨頭”。

針對(duì)這一現(xiàn)狀所產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響，奧松電子行業(yè)總監(jiān)李寧子認(rèn)為，國(guó)外品牌在我國(guó)高端傳感器市場(chǎng)的壟斷地位，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、品種、質(zhì)量、價(jià)格等方面都缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

02

重重困境下國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)如何破局？

除了高端產(chǎn)品供給不足的行業(yè)痛點(diǎn)，在飛速發(fā)展的過程中，中國(guó)傳感器玩家也遭遇了諸多難題。

比如，客戶和市場(chǎng)的需求多樣化，使得各玩家處于不斷的循環(huán)摸索過程中，耗費(fèi)大量投入?yún)s難以形成行業(yè)普遍標(biāo)準(zhǔn)；技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)周期，與客戶市場(chǎng)需求緊迫性之間的矛盾；高端技術(shù)到量產(chǎn)落地的難度；高端技術(shù)產(chǎn)品與市場(chǎng)銷售之間的脫節(jié)；資本市場(chǎng)、政策法規(guī)和行業(yè)風(fēng)向的影響等。

對(duì)此，李丹勇認(rèn)為，面對(duì)這些難題，各傳感器玩家，尤其是初創(chuàng)企業(yè)，既要有堅(jiān)持和專注的決心，也同時(shí)要保持高度的嗅覺和靈敏度，以便在瞬息萬變的大環(huán)境中摸準(zhǔn)自己的戰(zhàn)略，并適時(shí)進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。劉飛則提出，面對(duì)上述困境，實(shí)現(xiàn)傳感器的國(guó)產(chǎn)化、高端化、自主化發(fā)展是中國(guó)企業(yè)破局之路。

落實(shí)到具體的戰(zhàn)略與執(zhí)行層面，每家企業(yè)都各有自己的“破局法門”。

李寧子介紹，奧松電子采用IDM智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈模式，實(shí)現(xiàn)傳感器從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、解決方案到終端應(yīng)用的完全自主研發(fā)、自主可控，定制化服務(wù)及高性價(jià)比產(chǎn)品讓奧松電子占據(jù)了行業(yè)高點(diǎn)；同時(shí)，全產(chǎn)業(yè)鏈模式有效保障了客戶產(chǎn)品快速落地、消除供應(yīng)鏈斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

洛微科技則是選擇深耕自研核心硅光FMCW探測(cè)技術(shù)和固態(tài)掃描技術(shù)、以及激光雷達(dá)測(cè)距技術(shù)，并與頭部客戶開展實(shí)質(zhì)性業(yè)務(wù)合作，以此推動(dòng)技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化替代，充分發(fā)揮潛在市場(chǎng)價(jià)值。

瑞識(shí)科技從成立之初，便以技術(shù)的量產(chǎn)商業(yè)化落地為目標(biāo)，并圍繞這一目標(biāo)在技術(shù)、產(chǎn)品、制造、市場(chǎng)銷售等方面全方位發(fā)力。此外，除各項(xiàng)核心技術(shù)外，瑞識(shí)科技還著力于打通“芯片+光學(xué)+應(yīng)用”的全產(chǎn)業(yè)鏈條，并在銷售市場(chǎng)與客戶端，積極拓展VCSEL的應(yīng)用領(lǐng)域。

焦宏琛表示，聚芯微電子堅(jiān)持走全I(xiàn)P國(guó)產(chǎn)化自研的道路，聚焦于智能傳感器領(lǐng)域，利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品線資源重點(diǎn)突破聲光觸覺卡脖子技術(shù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，爭(zhēng)奪市場(chǎng)話語權(quán)。

“我們相信質(zhì)量才是最正確的方向，在確保質(zhì)量的前提下，以技術(shù)及供應(yīng)鏈整合的方式為客戶創(chuàng)造價(jià)值。”林澤佑指出，在光電耦合器這個(gè)領(lǐng)域上，使用者遇到最大的問題是品質(zhì)，因此群芯微電子從生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)上進(jìn)行改善，通過多重管控來實(shí)現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的的品質(zhì)表現(xiàn)。

03

資本市場(chǎng)趨于理性和深度企業(yè)核心技術(shù)實(shí)力將成為關(guān)鍵

走進(jìn)2023年，中國(guó)資本市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了深層次變革，特別是股票發(fā)行注冊(cè)制的全面放開，資本市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，特別是集成電路等“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域。

在新的局面下，未來傳感器廠商登陸資本市場(chǎng)的難度將會(huì)如何發(fā)展？今年初傳感器產(chǎn)業(yè)掀起的IPO熱潮能否繼續(xù)持續(xù)？這些問題備受業(yè)界關(guān)注。

針對(duì)這個(gè)問題，林澤佑認(rèn)為，符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)，登陸資本市場(chǎng)難度其實(shí)是相對(duì)降低的。李丹勇對(duì)此表示認(rèn)同，他認(rèn)為，擁有核心技術(shù)的專精特新類企業(yè)，資本市場(chǎng)仍然比較青睞。

李寧子也指出，近年來，資本市場(chǎng)逐漸向芯片及新能源等新興科技領(lǐng)域傾斜，智能傳感器作為其中一個(gè)僅次于芯片的重要核心零部件，越來越受到重視，屬硬科技賽道投融資熱門領(lǐng)域。“對(duì)于傳感器企業(yè)而言，這些利好消息帶來了良好的成長(zhǎng)機(jī)遇，加快了企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)的步伐。”

但就短期來看，受整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)壓力增大、終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，集成電路、傳感器行業(yè)今年的投融資熱度有所下降。

林澤佑坦言，在當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)下，行業(yè)投融資情緒化嚴(yán)重，“要么募不到錢，要么投不進(jìn)好項(xiàng)目”，回暖亟需積極信號(hào)，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的項(xiàng)目稀缺，更多機(jī)構(gòu)選擇持幣觀望。

“不同于早期的互聯(lián)網(wǎng)回饋快速，硬科技的技術(shù)發(fā)展需要一段時(shí)間積累，這是一個(gè)路程長(zhǎng)但卻正確的跑道。”劉飛表示，盡管今年的投融資規(guī)模相比去年甚至前年是下降的趨勢(shì)，但也有公司獲得了數(shù)億元的融資，其實(shí)從整個(gè)行業(yè)來看，還是在穩(wěn)步向前的狀態(tài)。

總體來說，產(chǎn)業(yè)整體上升趨勢(shì)明顯，但資本市場(chǎng)也越來越趨向于理性和深度。“可以預(yù)見的是，無論是投融資，還是IPO，未來對(duì)企業(yè)自身技術(shù)實(shí)力的要求會(huì)更高。”焦宏琛總結(jié)道。