9 月 10 日消息，據彭博社報道，在取消與 Vedanta 的合資企業后，富士康科技集團正在與意法半導體公司洽談，提交聯合申請，在印度建立一座 40 納米的半導體工廠。

富士康主要以為蘋果產品提供組裝服務而聞名，已經在印度有了相當大的業務規模，擁有位于卡納塔克邦和泰米爾納德邦的工廠，生產 iPhone 和其他蘋果配件。

雖然富士康從未建立過半導體制造工廠，但它對在印度建立半導體工廠表現出了強烈的興趣。去年，該公司與印度礦業巨頭 Vedanta 簽署了一項價值 195 億美元（IT之家備注：當前約 1433.25 億元人民幣）的芯片設施合作協議。但今年 7 月富士康退出了該合資企業，稱將自行在印度建立芯片工廠。

周三，富士康董事長兼首席執行官劉揚偉表示，印度有望成為世界上新的制造中心，供應商生態系統可能比中國發展得更快。

印度正試圖提高該國的芯片產量，以減少對昂貴進口產品的依賴和對中國的依賴。印度總理莫迪承諾撥款 100 億美元吸引芯片制造商，并承諾政府將承擔建立半導體工廠一半的成本，這促使美國存儲芯片公司美光科技公司宣布在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立一座 27.5 億美元的組裝和測試工廠。

審核編輯 黃宇