面對復雜的設計代碼，確保其準確性至關重要，功能驗證就是非常重要的一環。通常使用的驗證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗證等。雖然軟件仿真易于使用，但一旦碰到大規模數字電路設計，仿真所需要的時間就越長。而通過專門的設備在硬件上調試芯片設計，利用專用的硬件系統對仿真進行加速，如硬件仿真，便是重要的解決方案之一。硬件仿真首先將硬件設計（通常以HDL，例如Verilog或VHDL編寫）進行編譯，然后加載編譯后的設計。一旦設計被加載，硬件仿真就可以運行設計，并在實際制造之前評估芯片設計的功能、時序、功耗等方面的性能，從而發現和解決潛在問題。

硬件仿真可以幫助工程師優化設計、減少錯誤和成本，提高芯片的質量和可靠性。思爾芯自主研發的OmniArk芯神鼎硬件仿真系統，采用超大規模可擴展陣列架構設計，設計容量最大10億門，支持TBA、ICE、混合仿真等多種仿真驗證模式，適合超大規模高端通用芯片設計的系統級驗證，可以滿足不同驗證場景需求。9月19日19：30，由智東西公開課策劃推出的「國產EDA技術公開課」第五講即將開講。此次主題為《超大規模集成電路硬件仿真挑戰與實現》，由思爾芯硬件仿真產品經理秦英明主講。歡迎前來聆聽！

關于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、EDA云等工具。已與超過600家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端EDA領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國EDA團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲評為國家級專精特新“小巨人”企業。