有消息稱，小米或?qū)⒙氏却钶d驍龍 8 Gen 3處理器
據(jù)了解，2023年高通驍龍峰會將于 10月24日至26日舉行，彼時驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料唷６饲坝邢⒈戏Q，搭載驍龍 8 Gen 3新機最早于10月底亮相。
此外，有爆料稱，驍龍 8 Gen 3處理器由努比亞新機搭載，CPU確認采用 1+5+2八核設計，由1個3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz的核心組成。
并且消息還稱，小米新旗艦手機首發(fā)驍龍 8 Gen 3處理器的概率極大。據(jù)悉，小米 14標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本。
并且小米的兩款機型均配備 5000萬像素圓形三攝，采用方形相機Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈。
審核編輯：湯梓紅
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