在電子設(shè)計領(lǐng)域,原理圖和PCB設(shè)計是產(chǎn)品開發(fā)的基石,但設(shè)計過程中難免遇到各種問題,若不及時排查可能影響電路板的性能及可靠性,本文將列出原理圖和PCB設(shè)計中的常見錯誤,整理成一份實用的速查清單,以供參考。
發(fā)表于 05-15 14:34
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效果,需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計及過程控制參數(shù)等因素。但是,當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時,可能有多個原因?qū)е隆O旅娼榻B一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。
一
發(fā)表于 04-09 14:44
華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形
發(fā)表于 03-28 14:54
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無所不能,有時也會因為操作或者參數(shù)設(shè)定上的原因,導(dǎo)致加工出現(xiàn)差錯。只有充分了解這些缺陷并學(xué)習(xí)如何避免它們,才能更好地發(fā)揮激光焊接的價值。以下是激光焊接過程中常見的十大缺陷及其解決方法。 ?1. 焊接飛濺 ●
發(fā)表于 03-17 16:02
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如何通過高效工程評審實現(xiàn)PCB零缺陷制造?關(guān)鍵步驟解析!?
在PCB制造中,?Gerber文件是設(shè)計到生產(chǎn)的核心橋梁,但超過30%的原始文件存在需澄清的風(fēng)險。如何通過高效的工程評審(EQ)提前解決問題,節(jié)省溝通成本并確保精準(zhǔn)制
發(fā)表于 03-07 14:51
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檢測。焊接常見的缺陷類型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點周圍出現(xiàn)的小球狀焊料。這種缺陷可能導(dǎo)致元器件之間發(fā)生短路,從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過
發(fā)表于 02-07 14:00
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在工業(yè)控制領(lǐng)域,研華作為知名品牌,其工控機底板種類繁多,每一款都具備獨特的特性與優(yōu)勢,以滿足不同工業(yè)場景的多樣化需求。以下是對研華工控機底板部分常見型號的詳細(xì)匯總及性能參數(shù)介紹:
發(fā)表于 12-14 10:14
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PCB(印刷電路板)的表面處理技術(shù)對于保證電路板的焊接性能、電氣連接可靠性以及耐腐蝕性具有重要意義,不同的表面處理技術(shù)適用于不同的應(yīng)用場景和性能要求。本文將帶您詳細(xì)了解五種常見的PCB表面處理技術(shù)。
發(fā)表于 12-11 09:17
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各自特定的封裝類型。了解并正確選擇這些封裝對于PCB設(shè)計至關(guān)重要。 以下是一些常見的PCB元件封裝類型: 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用
發(fā)表于 11-19 10:04
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型漩渦缺陷;如果V/G高于臨界值,則A/B型缺陷消失,新的缺陷類型出現(xiàn)。這種新缺陷被稱作D類缺陷或V類缺
發(fā)表于 11-14 16:41
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程中常見的缺陷有哪些?PCBA加工過程中可能遇到的缺陷。在PCBA貼片加工過程中,盡管追求盡善盡美,但難免會遇到一些加工缺陷。了解這些
發(fā)表于 11-14 09:36
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在
發(fā)表于 11-08 09:45
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印刷電路板(PCB)是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,它負(fù)責(zé)連接電子元件并傳輸電信號。一個優(yōu)秀的PCB設(shè)計對于確保電路的性能、可靠性和成本效益至關(guān)重要。然而,在PCB設(shè)計過程中,工程師可能會犯一些
發(fā)表于 11-04 13:58
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HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中,盲孔的制作是一個關(guān)鍵步驟,同時也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見
發(fā)表于 11-02 10:33
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在實際運行過程中,高壓隔離開關(guān)可能會出現(xiàn)各種異常現(xiàn)象和缺陷。這些缺陷不僅會影響隔離開關(guān)的正常運行,還可能對整個電力系統(tǒng)造成嚴(yán)重威脅。因此,了解并及時處理這些缺陷至關(guān)重要。以下是關(guān)于高壓隔離開關(guān)
發(fā)表于 09-19 16:32
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