詳解pcb分板方式有哪些
PCB線路板的分板是指將連續(xù)排列的多個電路板從一個大板上切割成單獨的小板。以下是捷多邦小編整理的常見的PCB線路板分板方法：
PCB線路板的分板方式主要包括以下幾種：
- 刀割分板（V-Groove）：在PCB板的頂層和底層之間切割V形溝槽，然后通過施加適當?shù)牧鍙澢鷶嗔选?/li>
- 鉆孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的邊緣或設(shè)計的支撐點處進行鉆孔，并使用脆弱的連接部分將多個板子連接在一起。在組裝完成后，這些連接部分可以容易地折斷，將板子分離。
- 銑削分板（Routing）：通過CNC銑床或線切割機等設(shè)備，按照預定的路徑將PCB板的外形進行剪切。這種方式可以精確控制切割路徑，并適用于復雜的板形。
- 沖壓分板（Punching）：使用沖壓工具在PCB板邊緣或特定區(qū)域進行沖壓操作，將板子分開。這種方式適用于簡單形狀的板子和大批量生產(chǎn)。
- 激光分板（Laser Cutting）：使用激光器對PCB板進行切割。激光分板可以實現(xiàn)非常精細的切割，適用于復雜形狀和高精度要求的板子。
以上就是捷多邦小編整理的常見的PCB線路板分板方法，選擇適當?shù)姆职宸绞饺Q于PCB設(shè)計的要求、成本、量產(chǎn)規(guī)模以及制造工藝能力等因素。
審核編輯：湯梓紅
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