何處設廠？地緣政治、供應鏈韌性、政府補助都是考量點。

在“地緣政治”風險的催化下，美國、日本、德國政府積極邀請臺積電到他們的國家設廠，并且提供補貼，以減輕臺積電在國外建廠的高昂費用的負擔。目前臺積電確定到美國、日本、德國興建晶圓廠。臺積電美國及日本的晶圓廠已經開始興建，預期分別于2025年、2024年開始量產。德國廠預計明年動工，2027年量產。在此之前，臺積電主要的生產基地皆在中國臺灣。

27年來，臺積電的全球化制造之路

1996年，臺積電在美國的“力邀”下，成立子公司WaferTech，到美國華盛頓州Camas市，興建8吋晶圓廠，這是臺積電首度踏出國門到海外設廠。

1999年，臺積電與“飛利浦半導體公司”及“新加坡經濟開發投資局”，共同投資成立SSMC，在新加坡興建8吋晶圓廠。

隨著中國大陸半導體產業快速發展，臺積電于2003年，到上海“松江”興建8吋廠，這是臺積電首度到大陸設廠。接著2016年，臺積電宣布投資30億美元，在南京興建12吋晶圓廠及設計服務中心，該晶圓廠導入16納米制程，是當時中國最先進的晶圓廠。2020年，臺積電在美國的“敦促”下，宣布到美國亞利桑那州，設立先進的5納米晶圓廠。2022年12月，美國投資部分再加碼，將追加興建一座3納米廠，原本的5納米廠也升級到4納米。投資金額，由原本的120億美元，跳升到400億美元。

不過在今年7月，原預定于2024年年底量產的臺積電美國廠，因工期延誤，加上與當地工會溝通不良，宣布量產時間推遲至2025年。2021年年底，臺積電宣布到日本熊本興建12吋晶圓廠，制程技術為22/28納米、12/16納米。與“索尼半導體制造”、“電裝”公司，共同投資成立“日本先進半導體制造”（JASM）公司，臺積電占70%股權，“索尼半導體制造”占20%，“電裝”公司占10% 。

臺積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補貼的條件外，索尼與電裝，將會是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援索尼外，在建廠以及將來運作期間，也可獲得索尼的協助。電裝是由豐田汽車分割出的公司，目前是全球第二大汽車零組件供應商，因此JASM的客戶，將來可能延伸到車用半導體公司。JASM于2022年年中，開始興建，預計2024年年底，開始量產，目前進度符合規劃。2023年8月8日晚間，臺積電宣布將在德國設廠。臺積電將出資約35億歐元，投資設立“歐洲半導體制造公司”（ESMC）簡稱“歐積電”。除了臺積電外，“英飛凌”、“博世”（Bosch）及“恩智浦”（NXP），將各出資5億歐元，投資ESMC。臺積電將占有ESMC的70%股權，英飛凌、博世及恩智浦，將各占ESMC的10%股權。

ESMC與JASM都有具半導體制造、設計經驗的在地客戶合資

比較目前幾個海外的投資項目，與臺積電的亞利桑那廠獨資相比，歐洲的ESMC與日本的JASM皆有合資伙伴。獨資方式對臺積電而言，最重要的是可避免客戶與合資伙伴有利益沖突的嫌疑。目前臺積電在日本建廠順利，進度合乎預期，與美國廠因“水土不服”使建廠進度落后，高下立判。歐美人士工作習性及態度與東方人有很大的差異，臺積電在德國設廠有合作伙伴，對將來建廠、營運會有很大的幫助。

何處設廠？地緣政治、供應鏈韌性、政府補助都是考量點

以臺積電2022年地區（依客戶總部所在地區計算）銷售金額來看，美國是最大市場，占66.1%。其次為中國大陸，占10.9%。中國臺灣居第三，占9.3%。歐洲居第四，占5.5%。日本居第五，占5.3%。依接近客戶的角度來看，到美國設廠是合理的選擇。2022年，臺積電對總部設在日本公司的銷售額約37.8億美元，對總部設在歐洲公司的銷售額約39.3億美元。依此營業額規模，在日本、歐洲設廠有點“勉強”，背后原因除了是看好兩地區將來在車用半導體的成長幅度外，地緣政治風險也是另一重要的誘因。另一有利的因素是日本、歐盟，皆祭出對設立晶圓廠的高額補助，這對臺積電而言可以節省很多建廠成本。以此次臺積電到德國“德勒斯登”市設廠，德國政府將可能補貼50億歐元。

換言之，ESMC投入50億歐元的資金，可獲得政府補貼50億歐元，可以說是條件極為優渥。日本方面已看到臺積電的熊本廠帶來新的氣象，日本政府積極游說臺積電增設二廠。“歐積電”塵埃落定，德國成功邀請臺積電設廠，對德國及歐洲半導體供應鏈的韌性，有很大的定錨作用。日本政府及德國政府分別給臺積電高額的補貼，相信兩國政府對臺積電抱有很大的期待。

ESMC瞄準車用半導體市場，又就近與博世共享制造生態系統

ESMC計劃興建月產能4萬片的12吋廠，制程技術為22/28納米、12/16納米，主要瞄準“車用半導體”應用市場。英飛凌及恩智浦是車用半導體的領導廠商，加上博世是車廠零件的“一級”（Tier-1）供應商。博世與各大車廠的關系密切，供應車用零組件。除此之外博世在德勒斯登有一座自己的12吋晶圓廠，生產車用芯片，該廠于2021年7月開始生產，耗資10億歐元。除了新建的12吋廠外，博世也有6吋及8吋晶圓廠，因此對半導體的制造并不陌生。ESMC在德勒斯登設廠，可獲得博世就近支援，相信在“識途老馬”的帶領之下，ESMC的建廠之路，可以走得很平順。ESMC預計2024年下半年，開始動工興建，2027年年底，開始量產。

相較英特爾高調的建廠策略，臺積電海外布局則顯得步步為營

英特爾計劃在德國“馬德堡”興建兩座先進晶圓廠，預計將投入300億歐元，經英特爾多次爭取后，德國政府同意補貼約100億歐元。英特爾在美國、歐洲大舉投資興建先進制程晶圓廠，“戰線”拉得很長，成果恐怕會與預期有落差。與英特爾高調要求德國政府補貼，對比之下，臺積電在海外設廠顯得“步步為營”，雖然亞利桑那州建廠期間有“雜音”，然而在客戶的支援下，相信會有不錯的成果。臺積電在美、日、德等地設廠，除了因應地緣政治的挑戰外，這三地科技是全球的佼佼者，臺積電應該可以從這三地，獲得不少正向回饋。

編輯：黃飛