電路板原理圖即使做得不錯(cuò)，如果布線處理不好，電路的風(fēng)險(xiǎn)依然很大，就跟大廚一樣，食材足夠好，可火候掌握不好，菜品味道依然很差。因?yàn)椴季€這個(gè)活兒比較瑣碎，外人難以介入特具體的細(xì)節(jié)逐一核對，沒有那么多的精力和時(shí)間，有時(shí)間精力的又未必懂行能看得出問題。

為解決這一問題，做了一個(gè)簡單總結(jié)，把布線需要注意的關(guān)鍵檢查項(xiàng)列出來，供各位畫PCB板的工程是朋友參考。但是我的寫法跟常見的布線規(guī)范不一樣，具體不一樣在哪里，全憑個(gè)人體會(huì)，能體會(huì)到良苦用心的一定是資深且善于思考的內(nèi)行。

A、是否在布線時(shí)對信號類型做了分類，并逐項(xiàng)列出明細(xì)。

1）、干擾信號（di/dt和du/dt較大的電平和電流、晶振、clk、DCDC模塊、wifi、bluetooth、PWM開關(guān)控制、etc.）

2）、敏感信號（reset、EN、Analog、data、cs、ctrl、etc.）；

3）、輸入輸出機(jī)箱的信號線電源線走線

4）、內(nèi)部板卡間的信號線和電源線走線

B、逐項(xiàng)檢查上一條檢查項(xiàng)中的走線布線是否符合

1）、所有輸入輸出機(jī)箱的導(dǎo)線，在機(jī)箱內(nèi)和板卡上走線時(shí)，要遠(yuǎn)離敏感信號的走線或過孔，防止外面干擾通過進(jìn)線串?dāng)_敏感信號；

2）、所有輸入輸出機(jī)箱的導(dǎo)線，在機(jī)箱內(nèi)和板卡上走線時(shí)，要遠(yuǎn)離內(nèi)部干擾信號線及過孔，防止內(nèi)部干擾耦合到導(dǎo)線上傳播到機(jī)箱外面去。

3）、上述兩條要求中，實(shí)在難避開的時(shí)候，用信號地線（對線纜，可用接PE、機(jī)殼的屏蔽層）將兩者相互隔離。

4）、板卡上的敏感信號的走線或過孔，與板卡上的干擾信號線或過孔，布線上要遠(yuǎn)離，防止互擾。實(shí)在難避開的時(shí)候，用地線將兩者相互隔離。

C、檢查地線布線，是否存在不同類型的地之間單點(diǎn)串聯(lián)布線接到電源上的布局布線方式。尤其是高頻通路下的單點(diǎn)串聯(lián)走線模式。這一條很很很重要！！

D、不同類型電路之間是否有走線，如果有，信號線的布線在地連接橋上方或下方走線（如圖1）；如果實(shí)在不方便或線纜太多，可以跨過隔離槽布線，但在隔離槽上，橫跨一個(gè)1nF的小電容作為高頻成分地回流通路，避免環(huán)路干擾。

E、檢查板卡上的電源布線，是否有環(huán)路面積偏大的布線方式；檢查整機(jī)箱內(nèi)的空間走線，是否有環(huán)路面積偏大的布線方式。字?jǐn)?shù)越少，事兒就越大。所以，這條也很很很重要！！

F、是否有高精度要求的精密信號，如果有，精密信號的V+和V-的布線，等長、等規(guī)格、平行間距走線，且兩側(cè)的di/dt、du/dt過孔要盡量避免，實(shí)在不得不有，最好對稱布孔。

G、晶振的布線防護(hù)，參考下圖2，檢查內(nèi)容有三點(diǎn)：

1）、晶振振蕩電路的布線是否被地線包圍；

2）、晶振地不下一層是否是大面積接地的覆銅；

3）、晶振兩邊的過孔接到大面積覆銅地層，且過孔上無阻焊層，在工藝上，要求點(diǎn)焊焊錫將晶振外殼與過孔接通。

圖2

H、對敏感信號做板級在線的波形診斷白盒測試，并確保波形上所有的脈動(dòng)紋波距離該波形所連接器件的輸入管腳的電壓容限有較大余量，余量大小經(jīng)評審會(huì)議評判確認(rèn)方可通過。這一條也很很重要！！

審核編輯 黃宇