美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門
印度電子及信息技術(shù)部部長rajeev chandrasekhar表示，美光公司計(jì)劃在印度建設(shè)幾個(gè)半導(dǎo)體組裝及封裝設(shè)備部門，除目前正在進(jìn)行的制造部門外，從長期來看，對印度市場持樂觀態(tài)度。
Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計(jì)劃的重要部分，考慮到印度，并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個(gè)工廠啟動(dòng)符合政府利益’的觀望者的態(tài)度。”“美光公司在印度首次投資成功將帶來兩大利益。一是為其他公司和投資多雷拉或其他地方的投資者提供指導(dǎo)，二是前往印度的企業(yè)可以看到價(jià)值上升并擴(kuò)大規(guī)模。他還補(bǔ)充道。
美光公司首席執(zhí)行官（ceoSanjay Mehrotra今年7月在semicorn india 2023 發(fā)表了上述內(nèi)容，美光公司曾表示將推進(jìn)下一階段的semicorcon事業(yè)。美光公司宣布投資8億美元，在古吉拉特邦薩南德成立了半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝 (ATMP) 部門。熟悉公司計(jì)劃的有關(guān)人士表示，第一個(gè)部門開始運(yùn)營后，還會(huì)出現(xiàn)更多類似的部門。
chandrasekhar表示：“我們制定了政策框架，吸引了世界主要企業(yè)，他們將在未來4至5年內(nèi)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場的所有實(shí)體進(jìn)行對話。
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