高端交換機芯片電子芯片半導體完成了a1輪融資。此次融資上市公司銳捷網絡、金浦投資、信熹資本、檸盟投資、中博聚力、毅嶺資本、厚雪資本、國海創(chuàng)新資本、卓源資本、順為資本、利河伯資本、華業(yè)天成、招商局資本、泰實浩華資本、博深實業(yè)、泰有基金、水木華清17家投資機構聯(lián)合投資。

篆芯半導體技術團隊來自華三、清華大學等國內知名企業(yè)和大學。網絡交換芯片是網絡設備的核心組件，是支持數(shù)據(jù)中心、園區(qū)網、承載網、核心骨干網等“信息高速公路”上相互連接和溝通的大容量數(shù)據(jù)的核心支架。大數(shù)據(jù)技術的迅速發(fā)展，云計算的迅速滲透，多正面需求驅動，對云數(shù)據(jù)中心網絡提出了新的要求。“東數(shù)西算”工程進一步加快了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設的步伐。aigc應用程序的推出，促進了網絡芯片產業(yè)向整體高品質和高性能的快速發(fā)展。

但是，高端交換機芯片的技術壁壘和研制難度較高，國產高性能網絡芯片的缺失制約了國內網絡基礎設施的升級和發(fā)展。電子芯片的可編程技術使網絡芯片能夠靈活地適應上述各種情景。

篆芯的核心成員來自博通、思科、英特爾、聯(lián)發(fā)科等頭芯片企業(yè)。