英特爾宣布玻璃基板技術的發展，其目標是延續摩爾定律，到2030年突破有機材料板的瓶頸現象。英特爾表示：“現有的有機材料不僅電力消耗更大，而且膨脹和翹曲的現象非常明顯，因此無法滿足新一代半導體的需求。”玻璃基板平坦且具有熱穩定性，可以將單一芯片包的最大晶體管數增加到1萬億個。

但是，臺灣載板業界認為，玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術，目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關技術還不成熟，因此正在實驗室開發中。

當玻璃基板的密封有關時，硅中間層或其他材質的變化與pcb裝配板制造企業的生產工程無關，密封部分的材質工程的變化是玻璃基板的密封涉及玻璃基板的密封時，硅中間層或其他材質的變化。