近日，根據(jù)SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（后簡稱“報告”），其預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm（8英寸）晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

汽車和功率半導體產(chǎn)能增速最快，其次為MPU/MCU

功率（化合物）半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球8英寸晶圓產(chǎn)能的增長。據(jù)SEMI統(tǒng)計，包括Bosch（博世）、Fuji Electric（富士電機）、Infineon（英飛凌）、Mitsubishi（三菱）、Onsemi（安森美）、Rohm（羅姆）、STMicroelectronics（意法半導體）和Wolfspeed（原Cree，科銳）在內(nèi)的芯片供應商正在加快其8英寸產(chǎn)能的項目。

報告顯示，汽車和功率半導體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%，排名第一，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。從代工技術(shù)節(jié)點來看，80nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能預計將增長10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長18%。

來源：SEMI

東南亞引領8英寸增長，中國大陸占22%產(chǎn)能

按地區(qū)來看，東南亞預計將引領8英寸產(chǎn)能的增長，將在報告期內(nèi)增長32%。預計中國大陸將以22%的增長率位居第二。作為8英寸產(chǎn)能擴張的最大貢獻者，中國大陸預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

2023年，中國大陸預計將占據(jù)8英寸晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國分別占15%、14%和14%。

大陸8英寸晶圓廠現(xiàn)有產(chǎn)能及擴產(chǎn)盤點

根據(jù)亞化咨詢統(tǒng)計，目前國內(nèi)8英寸晶圓廠已投產(chǎn)項目超20個，產(chǎn)能約140萬片/月。已投產(chǎn)項目中，頭部企業(yè)主要為中芯國際（含上海、天津、深圳廠）、華虹宏力、上海積塔、及華潤微（重慶、無錫）等大陸廠商，目前產(chǎn)能均超10萬片/月，臺資/外資企業(yè)中，臺積電上海、蘇州和艦科技、無錫海力士產(chǎn)能較高，其余企業(yè)實際產(chǎn)能均為月產(chǎn)數(shù)萬片級。

而未來8英寸主要擴產(chǎn)廠商以內(nèi)資企業(yè)為主，多家頭部企業(yè)有擴產(chǎn)計劃，此外，比亞迪半導體、中車時代電氣、青島芯恩等企業(yè)同樣加入擴產(chǎn)大軍，從主要產(chǎn)品來看，未來將集中于功率、MCU、MEMS等。

近年來，受益于新能源汽車和充電樁、光伏逆變及儲能、服務器及數(shù)據(jù)中心等市場領域的快速發(fā)展，尤其是電動汽車領域，中國已經(jīng)在全球獨占鰲頭。如IGBT和MOSFET這類功率器件產(chǎn)品已經(jīng)開始被國內(nèi)企業(yè)廣泛替代。而在過去，這些領域幾乎都是由國際品牌主導。

功率器件隸屬于半導體分立器件，其是半導體行業(yè)中的一大重要分支，在整體半導體行業(yè)的主營業(yè)務收入中，分立器件占比在22%-25%之間。相比其他類半導體，功率半導體器件差不多每隔二十年才進行一次產(chǎn)品迭代，迭代周期相對慢，每一代芯片都擁有較長的生命周期，這種特性為國內(nèi)功率企業(yè)提供了充裕的時間窗口，也促使功率半導體成為國產(chǎn)化大將中的一員。除傳統(tǒng)硅基功率器件外，基于SiC/GaN等第三代半導體制造的功率器件，未來也將廣泛應用于上述領域，也是上述8英寸晶圓廠未來的重要布局項目。