隨著表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的人開始接觸這個(gè)行業(yè)。當(dāng)我們購買錫膏時(shí)，焊錫廠家一般都會(huì)問要幾號(hào)粉的錫膏。這是因?yàn)殄a膏顆粒的大小對(duì)焊接有很大的影響，不同顆粒的大小有不同的焊接效果。今天，佳金源錫膏廠家來講解一下：

不同大小的錫膏顆粒所呈現(xiàn)的焊接效果差異：

1、錫膏抗氧化性不同

錫膏顆粒尺寸較大的情況下，顆粒之間的間隙也會(huì)隨之增大，在焊接過程中，充填間隙的助焊劑比例也會(huì)增加。這有助于焊接時(shí)更好的去除氧化物，還原氧化的能力也更好。但是相對(duì)的，焊點(diǎn)中金屬含量會(huì)稍小一些，對(duì)吃錫會(huì)造成一些影響。

而錫膏顆粒尺寸較小時(shí)，顆粒之間的排列會(huì)比較緊密，焊點(diǎn)的金屬含量增加對(duì)焊錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助，但是相同質(zhì)量下，金屬含量增加了，其接觸空氣的金屬表面積更多，氧化物也會(huì)隨之增加。

2、錫膏粘度不同

錫膏顆粒的大小會(huì)影響到錫膏的粘度，在配方相同的情況下，錫粉越細(xì)小，錫膏的粘度就越高，而粗大錫粉的錫膏粘度會(huì)更低一些，焊接工藝過程中對(duì)粘度有需求的話，選顆粒小的更好一些。

3、錫膏潤濕性不同

錫粉的大小還會(huì)影響到錫膏的潤濕性。細(xì)小的錫粉能夠更好地吸收周圍的潮氣，從而使錫膏能夠更長時(shí)間地保持濕潤，而粗大的錫粉則不易吸收潮氣，錫膏的干燥速度也會(huì)更快，更容易發(fā)干。

4、錫膏熔化速度不同

細(xì)小的錫粉能夠更快地熔化，因此在更短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到液態(tài)狀態(tài)，可在焊接完成后，形成更均勻的焊點(diǎn)，而粗大的錫粉則熔化速度較慢，可能會(huì)造成焊接點(diǎn)的不均勻。

5、錫膏使用工藝不同

在進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，細(xì)小的錫膏顆粒能通過更大目數(shù)的鋼網(wǎng)，不易造成堵塞，更加適合細(xì)間距、高精密的產(chǎn)品印刷。

6、錫膏成本不同

錫粉顆粒越小，制作工藝更難，材料成本更高，從而導(dǎo)致成品錫膏價(jià)格也比大顆粒的要貴。

由此可見，在相同質(zhì)量下，顆粒小的錫膏粘度更大、潤濕性更好、熔化速度更快，更適合細(xì)間距、高精密產(chǎn)品，但是它更加容易被氧化，并且價(jià)格更貴。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無鉛錫絲、松香焊錫絲、波峰焊錫條、紅膠等錫焊料的研發(fā)生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識(shí)可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動(dòng)。