測試程序及測試板(loadboard)的開發是測試工程師最主要的工作,作為一個測試新手,你開發的東西也許在工程階段看不出什么問題,但一旦進入大批量生產階段,就有可能會出現諸如測試不穩定、測試良率低、經常需要維護等等各種各樣的問題,究其原因,還是各方面考慮的不是很周到引起,如何才能避免這些問題的發生,接下來給大家推薦一篇業界資深測試工程師總結的、在測試開發中需要注意的各類問題,供大家參考,極具參考價值,尤其在封裝測試廠工作的工程師們,應該仔細研讀,對照自己在開發中有哪些還沒有考慮到,也是一個檢查測試開發的好幫手,望大家給予支持!
一、程序方面: | |||
序號 | 驗證項目 | 要求 | 確認 |
1 | 程序名 | 符合公司測試程序名命名規則,如有客戶另外特殊要去按客戶規范處理。 | |
2 | 程序版本號 | 與最新的測試規范一致。 | |
3 | 管腳排列 | 工程調試的產品與量產批的產品管腳排列一致。 | |
4 | 測試機資源 | 測試程序內設定的測試機資源配置需要與車間內測試機的標準配置符合。 | |
5 | 電壓或電流設定 | 測試程序內,不能有超過測試機資源板能力的電壓或電流設定。 | |
6 | 繼電器熱切換 | 測試程序內應該盡量避免有繼電器熱切換的情況發生。 | |
7 | 檢查測試機資源上電和關閉順序 | A,確認程序初始化時測試機的源不應該對產品管腳加上電壓或電流,所有測試機的源都應該處于Off狀態。 | |
B,檢查程序中在測試結束后所有的測試機源都設定為OFF狀態。 | |||
C,測試機的源在從施加狀態到關斷狀態時,確保先施加0V,然后關斷,且中間過程不應該切換量程。 | |||
D,測試機的各個源之間在上電和關閉順序。上電時需要先加產品電源腳,再加其他產品功能腳電源;關閉時相反,先關閉產品功能腳,最后關閉產品電源腳。 | |||
8 | leakage current測試項目注意事項 | A,檢查量程設置,要能覆蓋產品測試規范中該項測試參數的limit內。 | |
B,產品移開,增加接近待測產品典型電阻的電阻器,模擬產品測試,測試值應為理論計算值。 | |||
C,要避免有些測試機臺(如VTT等)在測試漏電時,碰到漏電偏大,施加的電壓會降低導致測量值不正確的現象發生。 | |||
D,對于下限為None的測試規范,需要增加一個下限范圍。 | |||
9 | 測試順序 | 原則上與測試規范上的順序一致,如有認為測試順序不合理的,需要征得客戶同意才修改。 | |
10 | open/short測試 | 盡可能多的測試管腳的open/short,如果客戶測試規范上沒有測試open/short的,必須自己加上open/short項;如有可能,增加管腳的Contact測試項目。 | |
11 | 大電流或高電壓測試 | 需要用到大電流或高電壓測試的產品,在測試項的最后一定要加上小電流測試項;客戶提供的測試規范里面沒有,測試工程師要主動提醒客戶增加該項目。 | |
12 | 臨時測試程序規范 | 針對客戶要求放寬范圍的臨時測試規范,需要采用TEMP程序,并要有客戶文檔書面依據,填寫臨時程序修改通知書 | |
13 | 存放路徑 | 確認每個程序數據存放路徑按照公司規定設置。不標的話會默認C盤,以免過多存放造成死機。 | |
14 | STOP ON FAIL檢查 | Eagle測試程序里面增加SetTestMainVariable(STOP_ON_FAIL,TRUE)。所有測試機臺都應缺省設置為Stop on Fail。 | |
15 | 量程切換檢查電壓范圍 | 測試機臺在量程切換時會有脈沖產生,所以在電壓按step上升(或循環內部遞增)時,要施加足夠的RANGE避免電壓量程切換的產生,不能使用 auto range(即不加range). | |
16 | 電壓電流鉗位設置檢查 | TMT上電壓電流成組出現互為鉗位,盡量不要使用set_current_range語句(使用該語句時會將鉗位設定為range的一半)。且不能漏掉電流設置set_current語句。 | |
二、測試線路板驗證方面: | |||
序號 | 驗證項目 | 要求 | 確認 |
1 | 接插件 | 測試線路板上接插件需要焊接牢靠,所有接插件焊點需要全部加上焊錫。 | |
2 | 連線 | A,確認繼電器控制端和電源端連線是否正確。 | |
B,應避免出現懸空的線與線或線與元器件之間的裸露的接頭,應加上保護層。 | |||
3 | 避免板子短路 | 用Cable線連出來的DUT 板背面接觸到工作臺容易短路,增加保護層。 | |
4 | 元器件 | 應避免出現體積過大的元器件,如無法避免,請考慮增加子板專門固定放置。 | |
5 | 利用插座轉接的元器件 | 測試板上用插座轉接的元器件應該用線或用膠布固定住。 | |
6 | 多余的插座處理 | 測試板上多余的插座不應該存在。如無法去除,應想辦法把它封起來,避免生產線引起困擾。 | |
7 | 地線的處理 | A,有些測試板不一定適合大面積鋪地; | |
B,在設置地線時應該考慮大電流回路和小電流回路不能交叉,輸出回路與反饋回路不能互相干擾。 | |||
C,針對TMT板的制作,建議對應DVI的GND SENS都要接地,以免由于LCB板的問題造成測試誤差。 | |||
D,Sot23產品的測試板在finger壓接區域不應該鋪地,避免定位螺絲與地線短路。 | |||
8 | 電容/二極管極性檢查 | 電解電容等有極性的電容和二極管等元器件要注意極性標志,不能接反。 | |
9 | 線路板尺寸 | 尺寸不能太大,應確保能可靠安裝在分選機上。 | |
10 | 線路板厚度 | SOT26系列的板子厚度為1mm, VTT板子為3mm,其他板子無特殊要求厚度為1.6mm; | |
11 | 彈簧針或測試片接觸 | 與測試座的彈簧針或測試片接觸的地方需要鍍金。 | |
12 | 接口或者轉接線要有明確標示 | 根據產品管腳的不同,對應不同的接口或者轉接線并標示清楚。(431即使管腳插錯,CONT也是OK的)。 | |
13 | 專用板的使用 | 量比較大的產品如431等需設計專用板;線路復雜的板子,電流比較大的產品也需要設計使用專用板。 | |
三、EOS驗證 | |||
序號 | 驗證項目 | 要求 | 確認 |
1 | 示波器驗證 | 用示波器檢查產品每個腳在整個測試過程中不應該有不期望的脈沖出現。 | |
2 | 電壓/電流檢查 | 檢查確認沒有不同的測試機電壓/電流源連到同一個腳上,如有,請確保一個源動作時不會對其他源引起干擾;原則上需要增加Relay隔離。 | |
3 | 大電流產品的測試 | 針對有大電容的的板子,需要特別注意電容放電問題;大電流的施加應該逐步增加。 | |
四、對測試機的保護 | |||
序號 | 驗證項目 | 要求 | 確認 |
1 | 測試時間 | 大電流測試項目的測試時間不能太長,原則上小于5MS。 | |
2 | 短路檢查 | A,要排除繼電器5V/12V電源線與其他線路短路的可能。 | |
B,程序內應避免在產品接觸不好時導致測試機內的資源板直接對地短路的現象發生。 | |||
3 | 配置檢查 | 測試程序開發時原則上要選擇車間內測試系統的標準配置,減少生產時需要插拔資源板的事情發生。 | |
五、Software bin和Hardware bin的設置 | |||
序號 | 要求 | 確認 | |
1 | 軟件BIN設置要符合《集成電路成品測試分BIN設置規范》 | ||
2 | 特別是排料BOX 3做為EQC FAIL,不允許將參次FAIL分到BOX 3,以免在處理EQC fail時有參次混入難以判斷。 | ||
3 | software bin在Test plan里面需要注明。 | ||
4 | TMT ASl1000默認bin1,2,3,4為硬件bin1,不得把Fail bin設成bin1,2,3,4中的任何一個。 |
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