9月21日,元禾璞華董事總經理殷伯濤在“36氪2023產業未來大會”的“半導體產業的投資與變化——毫厘之間”圓桌對話環節,作觀點分享。
殷伯濤說:元禾璞華是以半導體為主的硬科技投資機構,核心人員具有多年的實業從業經驗。目前已有40多家投資企業在資本市場注冊,涵蓋半導體設計、設備、零部件、材料、封裝、制造等整個產業鏈。
殷伯濤在談及產業資源時表示,產業資源的“含義”比較廣泛。投資機構初期投資的企業支持他們的成長,但企業上市后雙方仍有很大的合作潛力。企業出資可以成為投資機構的lp,同時,元禾璞華通過管理的母體基金支持企業設立cvc。雙方可以形成互補的關系,共同支持創業成長。無論是現在還是未來,企業資本與投資機構的緊密結合都將發揮重大作用,雙方是互補關系。企業的產業資源更直接,如訂貨,供應鏈等;像元禾璞華這樣的機構更專業,產業資源更廣泛。例如,元合富華投資的40多家上市企業都是半導體細部領域的頭平臺企業,覆蓋范圍非常廣。這些企業背后資源很多,合作空間很大。
殷伯濤在選擇投資對象時,應該著眼于“差別化”和“落地性”兩個方面。在差異化方面,場地入口之下風就會吸引更多的資本主義,賽道擁擠甚至會“內卷”,所以差異化都很重要,因為有差異化價值;上,在目前的經濟環境,半導體產業的周期大概是比過去稍微會延長一些,希望投資項目強,早期項目可以在2-3年內獲得收益,甚至可以形成“自主造血”。
殷伯濤指出:最近幾年我國半導體產業加快發展,在設計、設備、零部件、材料等制造過程成熟階段已經長足進步先進制造過程中存在差異,特別是***、離子注入等設備、高精密關鍵核心零部件等地仍將被要求執行突破性進展的國產替代材料領域也很多。在半導體國產替代過程中,中國企業的服務能力較強,上下關系非常密切。例如,設計企業與系統企業,配件企業與裝備企業的關系密切。同時,中國的半導體可以通過系統的方式解決問題。例如通過Chiplet和先進封裝來彌補先進制程的缺失。
殷伯濤認為:元禾璞華是市場化的投資機構,財務回收是主要價值,但除了財務回收外,還注重實踐社會責任。他指出:半導體產業本身就是全球分工合作的產物。相反,進入國產深水區后,不僅對韓國半導體生產的所有產業,還通過市場化投入部分資金,對于收益不高的部分環節,政府也將積極予以支持,元禾璞華希望在這當中作出貢獻。
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