ic載板和pcb之間的不同主要體現(xiàn)在定義、材料、結(jié)構(gòu)、制造流程以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面，本文小編將詳細(xì)和大家介紹ic載板和pcb的區(qū)別。

一：定義

PCB是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體；IC載板是一種集成電路芯片載體，用于安裝集成電路芯片并以極高的密度和可靠性提供電氣連接。

二、材料

PCB使用覆銅板、玻璃纖維材料以及PTFE材料等導(dǎo)電和絕緣材料；IC載板主要采用高分子材料（如FR-4）和脆性陶瓷材料。

三、結(jié)構(gòu)

PCB通過(guò)堆疊多個(gè)板層來(lái)組成電路板，這些層可以連接通過(guò)孔進(jìn)行連接；IC載板的結(jié)構(gòu)主要包括電路層和組裝層。

四、制造流程

PCB制造包括設(shè)計(jì)、圖形排版、貼片、焊接和測(cè)試等步驟；IC載板需要進(jìn)行預(yù)熱、打坑、加鈕等繁瑣的流程。

五、場(chǎng)景應(yīng)用

PCB廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，例如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)電路板等；IC載板具有小巧、高密度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用高端電子領(lǐng)域，例如用于航空航天、國(guó)防軍工、汽車(chē)電子等。