華為公開“集成電路封裝件及其制備方法和終端”專利
9月26日，天眼查顯示，華為技術有限公司創造了新的專利信息。其中之一是“集成電路封裝及制造方法與終端”，官方號碼為cn116806368a。
根據專利摘要，本申請的體現例為基板和依次提供包括芯片和散熱器蓋在內的集成電路封裝件，芯片位于被散熱器蓋和散熱器蓋包圍的容納空間內。敘述，敘述著一個芯片基板的表面一側底層金屬和金屬，間隔為底層連接中敘述的金屬的結構連接所述金屬的結構金屬或金屬線所有敘述的金屬兩側或所述金屬線的兩端分別底層金屬所敘述的敘述和發熱彼此相連。芯片背面使用分離排列的金屬連接結構是連接芯片和防熱蓋的tim，具有高導熱性和優秀的柔韌性，提高了包裝的質量和可靠性。本申請書還提供了集成電路封裝的制造方法和終端。
據了解，截至2022年底，華為擁有有效授權專利超過12萬項，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東、非洲。華為在中國和歐洲分別擁有4萬多項專利，在美國擁有22000多項專利。
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