據悉,高通即將推出的旗艦型驍龍處理器驍龍8 Gen3將分別采用兩種工藝,一種是臺積電4nm制程,另一種則采用3nm技術。
高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市,驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造,驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對比明顯。
驍龍8 Gen 3將使用arm最新的CPU核心架構Cortex X4、Cortex A720與Cortex A520 CPU。
驍龍8 Gen3預計將在10月24日于夏威夷舉辦的“2023年驍龍峰會”發布。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19408瀏覽量
231187 -
高通
+關注
關注
77文章
7506瀏覽量
191169 -
驍龍8
+關注
關注
0文章
96瀏覽量
5537
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮
臺積電產能爆棚:3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業,其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平,其中3nm將達到100%,而5
高通驍龍7s Gen3發布,賦能終端側AI新紀元
的4nm制程工藝精心打造,核心配置升級至8核CPU,性能較上一代顯著提升20%,為用戶帶來前所未有的流暢體驗。
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
Gen 3移動平臺是高通公司于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發布的新一代旗艦級移動平臺,采用了
發表于 07-23 10:56
?863次閱讀
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價,終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為,3nm和5
臺積電3nm產能供不應求,驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中,三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功,其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科技巨頭們紛紛轉向臺積電,尋求更穩定、更先進的工藝支持。臺積電因此迎來了
摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數據顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績為2092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商。”
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發搭載機型之一。據
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布,小米Civi 4或首發?
據悉,本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
評論