9月，黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁受邀出席世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會并于高峰論壇發(fā)表題為《“芯”勢力賦能智能汽車加速發(fā)展》的精彩演講。

隨著汽車向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化方向發(fā)展，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具變成智能互聯(lián)移動平臺，電子電氣架構(gòu)正在由分布式向跨域集中式轉(zhuǎn)變，不僅為中國本土車規(guī)級芯片的發(fā)展提供廣闊空間，也將帶來車用操作系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)、核心技術(shù)、軟件開發(fā)模式的全面變革。9月20-23日，世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會在京召開，黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁受邀出席并于主題為“強基固鏈 ‘芯’ ‘系’未來”的高峰論壇上發(fā)表了精彩演講。

智能汽車計算芯片是芯片技術(shù)自我超越的推動力

百年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展改變了一個又一個行業(yè)，從通信、航天、互聯(lián)網(wǎng)、IOT、智能手機，到智能汽車、輔助駕駛、GPT，黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁以半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展為主軸，以多門類的半導(dǎo)體器件演進過程為脈絡(luò)，引用芯片技術(shù)從普及應(yīng)用到小規(guī)模商用的歷程，展現(xiàn)了半導(dǎo)體技術(shù)從典型領(lǐng)域帶動產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌。

黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁發(fā)表主題演講

從半導(dǎo)體基礎(chǔ)技術(shù)被發(fā)明起，芯片技術(shù)的不斷進步與超越將人類社會帶向了更美好的生活。

“如果我們看車載計算，在座艙內(nèi)，從最早的機械儀表、收音機，到后面各種大小屏幕、HUD，包括語音、視覺、手勢，到現(xiàn)在多模態(tài)融合的智能座艙；在駕駛領(lǐng)域，從最早的360環(huán)視，到車道線預(yù)警、APA泊車、解放手腳的L2，到NOV的應(yīng)用、一直努力解放雙眼的L3、L4；在車身底盤動力方面，從以前獨立的BCM、PTC，到電動車至關(guān)重要的VCU、BMS，甚至到現(xiàn)在我們大家都在談的整車計算CCU，所有這些都離不開各式各樣不同類別的車載計算芯片。”

芯片架構(gòu)的創(chuàng)新成為推動行業(yè)演進的關(guān)鍵技術(shù)

智能化無止境——新技術(shù)不斷出現(xiàn)，整體域控性能穩(wěn)步迭代，不斷提高的智能化水平在不同類型不同定位車型上的應(yīng)用趨勢越來越明顯。“隨著功能的標準化、性能邊界的清晰化，漸漸成熟的智能化的配置已經(jīng)從旗艦車型開始向中低端經(jīng)濟車型普及和下探。這樣的趨勢演進也指導(dǎo)和推動了我們相關(guān)的計算芯片的下一步發(fā)展。”丁丁表示。

丁丁在演講中談到，半導(dǎo)體制程不斷進階，先進封裝技術(shù)的發(fā)展快速助力性能提升，要支撐中央化計算的趨勢，下一代芯片設(shè)計需要進一步創(chuàng)新芯片架構(gòu)，不僅要保持高效可靠，同時也要為了使用者做到易用、好用和實用，算力方面我們一直強調(diào)計算要算以致用。

如果要進一步普及標準化自動駕駛或者相對智能化的配置，對于芯片來說，要求其集成度進一步提高。“原來用多系統(tǒng)、多芯片要做的事，我們現(xiàn)在可以用單芯片或者單系統(tǒng)來集成完成。所以使得整體的域控成本可以進一步下探，對于Tier1和OEM來說性價比能夠進一步提升。”丁丁具體解釋道。提高芯片集成度，同時需要更好地平衡功耗、性能和成本，在這個過程中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新成為推動行業(yè)演進的關(guān)鍵技術(shù)。

如今，軟硬件復(fù)雜度越來越高，平臺級投入非常之巨。如何用同一個平臺去覆蓋更多的場景和應(yīng)用，也是保證硬件兼容、軟件用戶算法持續(xù)迭代關(guān)鍵的維度。

All in one，單芯片賦能整車集成

基于對汽車智能化在下一個階段的理解和思考，黑芝麻智能致力于成為領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片供應(yīng)商，希望我們產(chǎn)品組合可以覆蓋到車輛里大大小小各種不同的計算節(jié)點。“公司以我們自研IP為基礎(chǔ)構(gòu)建的車載計算芯片產(chǎn)品為主，輔以感知算法、快速閉環(huán)迭代的軟件平臺，以及工具鏈、針對各種應(yīng)用的參考解決方案，所有這一切可以靈活支撐Tier1和OEM，快速開發(fā)智能汽車所需要的各種功能。”丁丁介紹。

黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品組合由華山系列和武當(dāng)系列組成。華山系列A1000芯片于2020年發(fā)布，是一顆16nm的多核異構(gòu)芯片，CPU、MCU、DSP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等都非常完備。丁丁表示，“在同代芯片里面，應(yīng)該說我們也是性能最強，算力類型最豐富的，目前主要客戶拿它去做主流的高階行泊一體功能，一般是10V到11V去做領(lǐng)航級別的應(yīng)用，也有A1000L版本去覆蓋5V5R行泊一體場景。”

黑芝麻智能也是整個行業(yè)中最早開始設(shè)計跨域計算芯片的供應(yīng)商，今年4月份我們發(fā)布了全新武當(dāng)系列。武當(dāng)系列第一顆跨域計算芯片C1200，單芯片融合多功能，覆蓋智能車核心場景，幫助座艙、智駕多個功能獲得極致表現(xiàn)。All-in-One的單芯片融合座艙和智駕多功能，為行業(yè)提供了一種絕佳的降本增效解決方案。

目前，A1000經(jīng)過兩年的打磨，已順利進入量產(chǎn)狀態(tài)。無論是雙芯片、單芯片的參考設(shè)計，還是數(shù)據(jù)的采集設(shè)備、算法的設(shè)備，都已經(jīng)成熟落地應(yīng)用。在過去的1年多時間里，黑芝麻智能協(xié)同合作伙伴打造了超過30款域控，行業(yè)中多家算法公司已經(jīng)在A1000芯片上部署了BEV行車感知、低速泊車的車位、激光雷達的典型算法等，NOV行泊功能同樣已經(jīng)實際上路。

開放方能創(chuàng)新，合作才能共贏，黑芝麻智能將保持合作開放的態(tài)度，立于行業(yè)領(lǐng)先地位，賦能并引領(lǐng)智能汽車的快速發(fā)展。

審核編輯：彭菁