對于任何IC的電源設(shè)計(jì)要求，都可以在規(guī)格書中獲取到需要的信息。STM32F0系列MCU電源軌信息和要求可以在規(guī)格書第53頁的Table 24看到，如下圖（圖一）所示。

（圖一）

如上圖（圖一）中圈出，STM32F0系列MCU主要有VDD、VDDIO2、VDDA和VBAT四組電源軌，在（圖一）中可以看出，VDD和VDDA工作電壓范圍使用3.3V比較適合。VDDA為模擬電源軌，設(shè)計(jì)時(shí)建議串聯(lián)一個(gè)100Ω/100M的磁珠做高頻噪聲隔離。

而VDDIO2和VBAT可以根據(jù)外圍IO電平需求選擇常規(guī)的1.8V、2.5V、3V、3.3V都可以。如果沒有特別需求，可以全部3.3V供電，這樣電源系統(tǒng)就比較簡單，（圖一）的PD項(xiàng)還詳細(xì)的告訴了我們不同封裝的功耗情況，有了這個(gè)信息，我們就很好的去評(píng)估選擇電源方案。

通過上面（圖一）提供的信息，我們假設(shè)所有電源軌供電都使用3.3V，芯片為LQFP64封裝的MCU，通過功耗信息可計(jì)算評(píng)估芯片在最高負(fù)載時(shí)，電源系統(tǒng)至少給MCU提供138mA的電流，MCU才能正常工作。

有這個(gè)功耗信息我們再評(píng)估其他外設(shè)芯片的電流后就可以把電源方案選定下來了，對于外設(shè)功耗的評(píng)估，如果外設(shè)沒有什么功耗特別高的方案。如果范圍在幾十mA這樣情況下，假定輸入電壓為5V，那么可以選擇一顆最大輸出不低于150mA連續(xù)輸出的LDO即可，因?yàn)橐话闱闆r下，MCU不會(huì)滿載運(yùn)行，也到不了那么高的功耗，但保守起見還是按照評(píng)估的要求選擇比較好，這里放上ST給一個(gè)參考設(shè)計(jì)如下圖（圖二）所示，參考設(shè)計(jì)里多串了個(gè)二極管，這個(gè)二極管防止外部供電倒灌到LDO上的而已，如果你的設(shè)計(jì)里不需要使用外部電源供電，直接把它拿掉即可。

（圖二）

選擇好電源方案后，可以參考規(guī)格書第49頁的Figure 13放置去耦電容，如下（圖二）所示，這個(gè)去耦方案是ST推薦的，不會(huì)有啥問題，如果擔(dān)心的話可以在VDD、VDDIO2電源軌上多放兩顆4.7uF或10uF的陶瓷電容。

（圖三）

最后放上ST參考設(shè)計(jì)的電源部分，原理圖如下圖（圖四）所示，參考設(shè)計(jì)里使用的芯片型號(hào)是STM32F072RBT6，參考規(guī)格書的引腳描述，會(huì)發(fā)現(xiàn)（圖四）里的部分引腳信號(hào)跟規(guī)格書里不一樣。原因是ST設(shè)計(jì)評(píng)估板時(shí)，考慮了板子能兼容其他系列同封裝的芯片的問題，故意改的信號(hào)名，不影響實(shí)際電路正常工作。

（圖四）