熱點新聞

1、聯發科天璣 9300處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

今日，數碼博主透露了聯發科天璣 9300的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz，CPU架構為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。

雖然目前天璣 9300的具體跑分還未公布，但該數碼博主透露，在安兔兔 V10中，天璣 9300的 CPU 和 GPU 都超過了高通驍龍 8 Gen 3。其中 GPU 高一丟丟，并暗示 CPU 高的更多。不過，天璣 9300的能耗表現如何，該博主并未透露。值得一提的是，天璣 9300基于臺積電 N4P 工藝制程，這是臺積電在 5nm 基礎上進一步優化的工藝。臺積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對比 N4 可將性能提升 6.6％。

產業動態

2、傳豐田計劃在印度投建第三座工廠，年產能為8萬~12萬輛

據知情人士消息稱，豐田汽車計劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產能力為8萬~12萬輛。

據悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有2家汽車工廠，相傳第三家工廠也將在同一地點建設。豐田印度兩家工廠在今年增加了新的班次后，現每年產量可達40萬輛以上的汽車。而新工廠年產量將從初始8-12萬輛逐步增長至近20萬輛，可致豐田公司在印總產能提高30%。而豐田汽車目前的產能目標是在2030年前實現年產50萬輛汽車，其中包括鈴木生產的車型。

3、徹底爆了！新M7兩天超過1萬臺 余承東：起死回生，真不容易

華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案董事長余承東在朋友圈談及了問界新M7的銷量情況。他表示，9月12日新M7發布至今，首銷已超過5萬臺大定。10月6日問界新M7大定達到了7000臺，10月5日3500臺，兩天超過1萬臺。余承東感慨道，“起死回生，真不容易！”

值得關注的是，此前華為問界M7的銷量一度大跌。從年初的月銷量1200多臺降至6月的400多臺。M7連續4個月單月銷量未超過1000臺，問界品牌銷量也不斷萎縮至萬臺以下。

4、消息稱華星光電正將JOLED設備遷往中國

據業內人士透露，華星光電正在推進將JOLED工廠設備轉移到中國的工作，該面板制造商將在年內完成設備分離和移送工作，預計明年啟動設備。

據悉，JOLED由松下和索尼的OLED部門于2015年合并而來，希望結合兩家公司的技術，發展大尺寸OLED面板，并且能以低成本來量產，但后來一直難以擴大市場占有率于今年3月宣布破產。

5、三星：明年中國市場DRAM/NAND芯片供應將出現短缺

三星電子最近對其全球主要客戶的半導體需求進行了調查。結果表明，各領域客戶的存儲庫存調整已接近完成，從2024年開始，部分地區的DRAM和NAND Flash供應將出現短缺。

三星啟動了2024年大規模半導體需求調查，分析了全球主要客戶的存儲庫存現狀。三星特別工作組將根據調查結果決定是否繼續減產，并將討論如果繼續減產的規模。據悉，調查結果表明，半導體行業將從2024年起全面反彈。隨著智能手機市場逐漸復蘇，預計一些市場將出現DRAM和NAND芯片的供應短缺，特別是在中國市場。

新品技術

6、尼得科儀器株式會社研發出智能手機相機專用圖像穩定模塊“TiltAC”新產品

尼得科株式會社的集團公司尼得科儀器株式會社（舊日本電產三協）研發出了智能手機相機專用圖像穩定模塊“TiltAC”的新產品。

尼得科儀器自主研發的技術TiltAC是將整個攝像頭模組（包括從鏡頭到CMOS傳感器的所有零部件）作為可動部分，用陀螺儀傳感器檢測傾斜位移（角速度），并控制執行器朝著抵消該傾斜位移的方向動作，使攝像頭模塊保持正對拍攝目標的狀態。因此，周邊圖像不會因數字處理而導致質量下降，并且可以充分發揮CMOS傳感器的性能，從而可以輕松拍攝出高質量的圖像與視頻。

7、Microchip推出業界首款支持I3C的低引腳數MCU系列產品

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20系列單片機（MCU），這是業界首款具有多達兩個I3C外設和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實時控制、觸摸傳感和連接應用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設、先進的通信接口和跨多個電壓域的簡易連接，無需外部元件。

PIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設和在三個獨立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執行主 MCU 無法高效執行的任務，如處理傳感器數據、處理低延遲中斷和系統狀態報告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運行，而I3C外設的工作電壓為1.0至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點，可廣泛應用于對空間敏感的應用和市場，包括汽車、工業控制、計算、消費、物聯網和醫療。

投融資

8、星思半導體完成產業輪融資，布局面向6G的衛星通信基帶芯片

近日，星思半導體完成中電系基金產業輪融資。本輪融資所籌措資金，將用于技術研發和芯片商用量產的投入，加快戰略布局面向6G的衛星通信基帶芯片，助力低軌寬帶衛星互聯網建設。

星思半導體專注于5G和面向6G衛星通信的基帶芯片研發，產業應用覆蓋5G萬物互聯和6G衛星通信各場景，包括衛星通信、固定無線接入（FWA）、無人機自組網和圖傳、車載通信、工業互聯、邊緣計算等。

9、海科電子獲新一輪融資，聚焦車規級功率驅動芯片等

近日，浙江海科電子科技有限公司完成新一輪融資，投資方包括紫金港資本管理的鵑湖夢想基金和海寧新愿景基金。本輪融資資金主要用于擴充研發團隊和產品線，完成車規級認證，拓展銷售渠道，建立完善的生產平臺和供應鏈體系。

海科電子是一家專注于研發與生產車規級功率驅動芯片與集成功率芯片的高新技術企業，旨在為車企及其零部件供應商提供域控制器（ZCU）與動力總成系統（PT）高可靠性芯片解決方案。

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