高通公司10月11日宣布，新一代智能電腦平臺(tái)將被命名為驍龍 x系列——。高通為pc市場(chǎng)推出驍龍 8cx計(jì)算平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)消費(fèi)者和商用pc。它還針對(duì)筆記本電腦推出了世界上第一個(gè)用于ai處理的專用npu。另外，高通還致力于提高pc平臺(tái)的能源效率，增加終端機(jī)的電池壽命。

高通表示：“驍龍 x將于2024年成為電腦業(yè)界的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。驍龍 x將提供更高水平的性能、ai （ai）、連接及電池壽命。”

驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。

關(guān)于“驍龍X”的命名，高通表示：

“x”充分體現(xiàn)了pc平臺(tái)和snapdragon產(chǎn)品之間的差異。

高端視覺(jué)設(shè)計(jì)可以生動(dòng)地說(shuō)明新平臺(tái)的計(jì)算功能和用戶體驗(yàn)的顯著提高。

鮮明簡(jiǎn)潔的層次結(jié)構(gòu)使用戶能夠很容易地區(qū)分從主機(jī)到標(biāo)志的各種平臺(tái)性能。

新的命名系統(tǒng)和視覺(jué)設(shè)計(jì)都充分利用了驍龍品牌的全球價(jià)值。

2023高通驍龍峰會(huì)將于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月24-26日舉辦，屆時(shí)全新的旗艦移動(dòng)SoC驍龍8 Gen 3有望推出，首款驍龍X系列平臺(tái)也將同步亮相。