三星S24系列將搭載Exynos自研處理器 北美市場仍用高通芯片
三星在今年年初推出的galaxy s23系列中，也因為自身開發(fā)處理器exynos的收率問題，使用了高通snapdragon芯片。
據(jù)悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400”。在北美使用高通的snapdragon 8 gen 3 pogalaxy處理器，全部由三星production用4納米工藝制作。
不過，高端系列Galaxy S24 Ultra將僅使用驍龍Gen 3處理器，與銷售地區(qū)無關。
通過exynos，三星的智能手機事業(yè)部mx business加強了費用控制，并可以與高通協(xié)商更有利的價格。
exynos的使用有助于三星系統(tǒng)lsi和三星成套設備（三星psi）在各自的市場上發(fā)揮領導力。高通、英特爾等美國的大型半導體公司和聯(lián)發(fā)科在邏輯領域占據(jù)著主導地位，臺積電是全世界最大的oem芯片生產企業(yè)。
三星2022年型galaxy s22將以xcinos 2200和qualcomm snapdragon 8 gen 1兩種格式上市，全體型號的75%將以qualcomm snapdragon芯片上市，xcinos 2200將在歐洲部分市場銷售。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19740瀏覽量
232802 -
高通
+關注
關注
77文章
7564瀏覽量
192261 -
三星
+關注
關注
1文章
1675瀏覽量
32163
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HB
發(fā)表于 04-18 10:52
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能
用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的
三星 Galaxy S25 系列引入最新HOP3.0
三星Galaxy S25系列手機近日引發(fā)了科技界的廣泛關注，其一大亮點是首發(fā)HOP 3.0顯示技術。 HOP 3.0即混合氧化物和多晶硅技術，是三星
三星Galaxy S25系列全系支持Wi-Fi7無線網絡
據(jù)三星官網公示的規(guī)格參數(shù)，三星Galaxy S25系列迎來重大網絡升級，Galaxy S25、Galaxy
三星Galaxy S25系列中國發(fā)布會將于2月11日舉行
。目前，新機已開啟搶鮮預訂。 三星商城頁面顯示，Galaxy S25系列的中國發(fā)布會將于2月11日舉行，訂單將于2月14日起發(fā)貨。 從配置來看，全系列新品均
Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構成了嚴峻挑戰(zhàn)。
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產
2024年全球智能手機銷量回暖，三星蘋果領跑市場
繼續(xù)穩(wěn)坐市場領導者的寶座，這得益于其S24系列和A系列手機的強勁銷售。特別是S24系列，作為
三星計劃10月發(fā)布Galaxy S24 FE,拓展中端AI手機市場
據(jù)8月14日外媒報道，三星電子正積極籌備在今年10月推出其全新的Galaxy S24 FE手機，并計劃在隨后的12月發(fā)布Galaxy A16手機，以此進一步鞏固和拓展其在中端AI手機市場的地位。這一
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展
在半導體技術日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進展，這一里程碑式的
三星開發(fā)新的芯片封裝技術FOWLP-HPB，以防止AP過熱
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報導，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術，以防止自研 Exynos 系列手機
三星Galaxy S24系列手機國行版將支持谷歌搜索
據(jù)悉，三星Galaxy S24系列搭載了諸多先進AI功能，包括語音識別、翻譯、錄音機、筆記和相機的智能化優(yōu)化，旨在打造便捷高效的用戶體驗。
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機領域選擇
三星Galaxy S25 Ultra 內存將升級至16GB
據(jù)報道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場，其存儲版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內存皆為12GB。然而，最新傳聞稱三星
工商網監(jiān)
評論