來源：Nikkei Asia

據悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產6納米芯片。

這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產。總投資估計為2萬億日元（合133億美元），日本經濟產業部考慮提供達約9000億日元的資金。

該芯片將是該國制造的最先進的半導體產品。

政府正在為半導體行業提供補貼，作為經濟刺激計劃的一部分，該計劃最早將于本月底敲定。支持措施將包括對臺積電第二工廠的補貼。該部門已要求本財年的補充預算總額為3.35萬億日元。

這筆支出將用于特殊用途基金，例如為后5G技術和先進半導體提供融資資金。日本經濟產業部將與財政部討論后最終確定臺積電部分的資金。

納米尺寸越小，半導體就越先進。目前，日本只能制造小至40納米范圍的產品。全球對5G和人工智能應用的先進芯片的需求預計將激增。

臺積電于去年四月開始在熊本建設第一家半導體工廠。第二家工廠預計將于明年夏天開始建設，并于2027年開始量產。

目標是每月批量生產約60,000件。臺積電希望生產6納米和12納米邏輯半導體，并向索尼集團和其他客戶供貨。

第一工廠預計總投資約1.2萬億日元。它將批量生產12納米至28納米的半導體。

新工廠無論是投資規模還是產品的復雜程度都將超過第一座工廠。臺積電已開始在臺灣批量生產3納米半導體。

如果臺積電在日本的第二座工廠投入運營，到2037年，整個熊本工廠的稅收收入預計將超過政府補貼。新工廠可能會促使其他臺灣公司在日本設立工廠。

日本經濟產業部還要求為日本國家芯片制造商Rapidus追加5900億日元資金，該公司的目標是到2027年在國內批量生產尖端半導體。

迄今為止，政府已向Rapidus提供了3300億日元的資金。額外資金將用于在投入批量生產之前建立一條測試生產線。

英特爾預計將獲得500億日元的補貼，用于組裝和封裝等后端工藝的研發。計劃與日本半導體材料制造商和其他公司合作，開發尖端芯片的自動化封裝技術。

為蘋果iPhone供應圖像傳感器的索尼預計將獲得3100億日元的補貼，幫助提高產量，以應對不斷增長的全球需求。

臺灣合約芯片制造商力積電半導體將獲得1,400億日元的日本資本投資。

日本還計劃斥資約1000億日元用于汽車和人工智能芯片設計研究，以強化其薄弱領域之一。 還將投資約100億日元用于培訓高技能工人。

日本政府過去兩年迄今已提供超過2萬億日元的投資補貼。在美國和歐洲準備推出自己的芯片補貼之際，要求提供更多資金。美國已撥款527億美元，歐盟則撥款超過430億歐元（合455億美元）。

臺積電和英特爾已經宣布，利用歐洲補貼計劃在德國和其他國家的進行新的生產。

審核編輯 黃宇