在長期的SMT貼片錫膏印刷過程中，偶爾會出現(xiàn)錫膏錯印的情況，電子產(chǎn)品功能更加完整。目前SMT貼片技術(shù)采用的是表面貼片元件，因為所用的集成電路沒有穿孔元件，特別是大型、高集成IC。由于焊點過小，因此經(jīng)常會出現(xiàn)焊錫膏誤印的情況，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的清除錯印錫膏的方法：

在實際的生產(chǎn)加工過程中，出現(xiàn)錫膏誤印的情況后，直接刮掉錫膏的話，可能會出現(xiàn)一些影響到生產(chǎn)質(zhì)量的問題，正常情況下一般是將PCB放入專門的溶劑中，然后用軟毛刷之類的工具將錫膏從PCB上除去，然后再清洗一遍，并且在清洗過程中不能使用過大的力度。在浸漬后，可以使用溫和的噴劑沖洗來去除PCB板上殘留的一些印跡，然后使用熱風(fēng)進行干燥處理。如果采用水平模板清洗機，清潔的表面應(yīng)朝下，以便錫膏從板上脫落。

SMT貼片加工廠預(yù)防錫膏缺陷的方法：

在錫膏印刷工藝過程中，鋼網(wǎng)需要按照工藝需求進行錫膏的下印，并且需要確保鋼網(wǎng)的孔對準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤。聯(lián)機、實時的錫膏檢驗和貼裝后回流前的檢驗，對于減少焊接前出現(xiàn)工藝缺陷很有幫助。

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