在法定科學(xué)和數(shù)據(jù)修復(fù)技術(shù)領(lǐng)域，如何修復(fù)一體化存儲(chǔ)設(shè)備芯片中丟失的數(shù)據(jù)，是世界范圍內(nèi)都面臨的難題之一。傳統(tǒng)的方法一般是人工去除芯片絕緣層后接近設(shè)備的印刷電路板。這種方法不僅需要很長時(shí)間，還會(huì)損壞關(guān)鍵存儲(chǔ)部件，容易對數(shù)據(jù)的恢復(fù)產(chǎn)生不利影響。為了解決這一難題，清華大學(xué)開發(fā)出了可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電子數(shù)據(jù)收集方法，應(yīng)用于臨床手術(shù)、微電子加工、文物修復(fù)等的一體化存儲(chǔ)手術(shù)機(jī)器人“技術(shù)”。

清華大學(xué)物理系教授薛平團(tuán)隊(duì)與公安部鑒定中心合作的方法開發(fā)的機(jī)器人技術(shù)融合智能機(jī)器人做手術(shù)，光學(xué)影像和激光蝕消融等技術(shù)以損毀的存儲(chǔ)芯片幫助一體化“手術(shù)”一體化usb儲(chǔ)存裝置等丟了恢復(fù)數(shù)據(jù)。

“手術(shù)”分為診斷和治療兩個(gè)階段。首先要判斷芯片數(shù)據(jù)儲(chǔ)存中哪里有問題。通過光學(xué)一致性層析法技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對生物組織的高清晰度三維快速層析法。通過這種方式判斷不同的損傷類型，自動(dòng)分析劃傷深度、燒傷程度、折疊損傷領(lǐng)域等。與x射線圖像不同，該技術(shù)使用低電力近紅外線，不會(huì)損壞操作員、設(shè)備或存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。此后，雪平組將激光生銹設(shè)備的光學(xué)路徑集成到光學(xué)一層影像系統(tǒng)中，組成了一體化存儲(chǔ)芯片手術(shù)機(jī)器人。三維影像下，機(jī)器人有選擇地，準(zhǔn)確地去除芯片絕緣層的對象區(qū)域，將對設(shè)備的損傷最小化，簡化焊接過程，提高了數(shù)據(jù)復(fù)原效率。