一、LaserDie及其制備

激光器芯片根據材料體系有GaN基藍光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。每一種體系由于其最優的外延基板不同，P、N面打金線方向不同，有正負極同向、有反向。

激光芯片根據使用范圍主要有大功率應用的可見光、通訊用的紅外光，還有醫療美容用的800~980nm的紅外光，根據功率值要求，芯片設計的大小也是區別很大。

比如芯片的長度，寬度，發光帶的寬度。

對于大功率的激光器，需要更長的諧振腔長，1000um以上是經常的。對于小功率的通訊用激光器一般100um左右即可，如下圖。

金線的焊盤直徑一般在80um左右，因此對于小芯片需要特別設計打線位置。

同時根據需要可以在一個芯片上設計多個發光帶，根據需要可以有很多，也叫芯片級集成，優點是同樣大小的芯片光功率大很多。缺點是散熱要求高。

芯片制備過程

做成wafer的激光器需要先解離成Bar條，然后進行堆bar鍍膜。如上圖。

二、激光芯片的封裝

為了得到更大功率、散熱效果還可以的激光器，人們常用一整條Bar條封裝成激光器。

以每個發光單元2W，有源區尺寸1um×100um計算，體發熱密度2×1010W/m3。以50%電光轉換效率計算，一個典型的中等功率50W/bar，腔長為1mm，熱流密度為500W/cm2，電流密度1000A/cm2

因此為了散熱效果，需要把P面朝下，和熱沉直接接觸。因為有源區更靠近P面，有源區距離P面的距離一般在200nm以內，到N面大概有90um。因此為了讓熱更短距離的傳到到熱沉上，把熱沉做正極，上表面做負電極。

單管激光芯片的封裝主要有TO-can和C-mount,Q-mount等封裝方式。

3.1C-mount

3.2TO封裝

TO封裝技術，其實指TransistorOutline或者Through-hole封裝技術，也就是全封閉技術，成本低，工藝簡單。

把芯片焊接在TO基座上，然后蓋上帽子，且要在真空的環境下蓋帽。

同樣是TO封裝，帽子也有不同。

3.3、歐司朗光電半導體投影儀專用多晶粒激光器封裝

獨一無二的50W光學輸出功率：歐司朗光電半導體最新的激光器模塊PLPM4450大幅簡化了專業激光投影儀的構造。這是第一次將多達20顆藍光激光器芯片封裝進一個小型外殼里。而且，每顆芯片的光功率都翻了一倍，因而總功率達到了50W，使得投影儀僅用一個外殼即可獲得超過2000流明的亮度。

優勢

多晶粒封裝利于集成進投影儀，原因有三：

組裝

需要組裝的元件少了，組裝時間就縮短了。多達20顆激光器芯片被集中到單個封裝中。

光學校準

大幅降低了光學校準的復雜性：光束準直時只需單片多透鏡陣列。

形狀因素

多晶粒封裝是高度集成的封裝，因而尺寸特別小。

特點

–蝶形封裝；當外殼溫度（Tcase）為65°C時，輸出光功率達50W

–多達5顆多模激光器芯片呈串聯連接，粘合在4支激光棒上

–每支激光棒均可單獨運行

–波長：450nm＋／－10nm

–當外殼溫度（Tcase）為25℃時，典型電光轉換效率為35％

–每顆激光器芯片都有靜電保護二極管

–工作溫度：10°C～70°C

審核編輯：湯梓紅