Ⅱ.電路原理圖

圖1-1

這是一個(gè)光敏電阻控制的電路。原理圖見圖1-1所示。本電路是一個(gè)典型的暗通開關(guān)，也就是當(dāng)外部光線較暗的時(shí)候，繼電器K吸合，帶動(dòng)負(fù)載工作，點(diǎn)亮LED1。白天光線較亮?xí)r，光敏電阻RG呈低電阻，V1導(dǎo)通，其集電極輸出低電平，與之相接的V2基極也為低電平，故V2截止，繼電器K不動(dòng)作，LED1處于熄滅狀態(tài)。當(dāng)夜間光線較暗時(shí)，RG呈高電阻，V1截止，其集電極輸出高電平，V2的基極也同為高電平，V2導(dǎo)通，K吸合動(dòng)作，LED1被點(diǎn)亮，從而實(shí)現(xiàn)暗通的操作。調(diào)節(jié)RP1的阻值可以調(diào)節(jié)靈敏度，也就是需要光線暗到什么程度時(shí)使繼電器動(dòng)作，當(dāng)RP1阻值減小時(shí)，V1基極電壓也隨之降低，所以光控靈敏度會(huì)有所降低，需要更暗的光線才能使繼電器K吸合。反過來，RP1阻值增大時(shí)，V1基極電壓上升，光控靈敏度也會(huì)有所增加。VD1是續(xù)流二極管，在繼電器K斷開瞬間，起到保護(hù)V2的作用。

Ⅲ.電子元件配料清單

Ⅳ.面包板裝配圖/PCB電子元件分布圖

圖1-2

圖1-3

Ⅴ.安裝調(diào)試

這個(gè)電路實(shí)際是利用三極管V2的反相原理來實(shí)現(xiàn)暗通。如果將光敏電阻器RG與電位器RP1位置互換，暗通則變?yōu)榱镣ǎ簿褪钱?dāng)外部光線較亮的時(shí)候，繼電器K吸合，LED1被點(diǎn)亮，外部光線較暗時(shí)，繼電器K松開，LED1熄滅。在視頻安裝演示中，使用了黑色熱縮管套在光敏電阻上來模擬晚上光線較暗的情形，光線較亮?xí)r，可以將RP1的阻值調(diào)低。實(shí)驗(yàn)時(shí)要根據(jù)外部光線強(qiáng)弱，適當(dāng)調(diào)節(jié)RP1的阻值。

Ⅵ.電子元件焊接注意事項(xiàng)

電路安裝、元件焊接請(qǐng)嚴(yán)格按照元件清單表元件安裝、焊接請(qǐng)遵照從小到大，從低到高的原則來進(jìn)行。電阻插裝焊接時(shí)，注意區(qū)別不同阻值的電阻，不知道阻值的可以用萬用表或測(cè)試儀等工具進(jìn)行測(cè)量。不要相互混淆，色環(huán)朝向保持一致，緊貼電路板插裝焊接。有極性元件如電解電容、LED、麥克風(fēng)、三極管等焊接前請(qǐng)先判斷極性，確認(rèn)無誤后再插入PCB絲印對(duì)應(yīng)的元器件。確認(rèn)方向和安裝方式正確后再進(jìn)行焊接。雙列直插式芯片焊接時(shí)，一定要確保安裝方向與絲印一致。如果配備有芯片底座的，應(yīng)先焊接芯片底座后再安裝芯片，PCB絲印、芯片底座和芯片安裝方向保持一致。焊接完成后，不得出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊、多錫、少錫、錫尖、錫孔、氧化和焊盤翹起等焊接不良現(xiàn)象。常見手工焊錫不良現(xiàn)象見圖1-4。良好的焊點(diǎn)應(yīng)呈等腰錐形、露出元器件引腳、呈銀白色，無不良現(xiàn)象。見圖1-5。在我們插件焊接時(shí)，焊接完成后應(yīng)剪去多余的引腳長(zhǎng)度，引腳不宜過長(zhǎng)，應(yīng)在焊接好的基礎(chǔ)上預(yù)留1MM左右即可，當(dāng)兩個(gè)引腳相距距離過近時(shí)，應(yīng)獨(dú)立分開剪除，還應(yīng)酌情剪到最短，防止引腳觸碰到一起。

圖1-4