電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚(yáng)）自收購Nuvia以來，高通就一直在打磨下一代的Arm PC芯片。在經(jīng)歷了一番波折之后，高通終于在近日公開了通用計(jì)算與AI性能均大幅提升的驍龍X Elite處理器，其目標(biāo)是成為移動計(jì)算領(lǐng)域的性能新王。

性能超越M2，Arm PC生態(tài)最強(qiáng)芯片

驍龍X Elite基于臺積電4nm工藝打造，從其搭載的Oryon CPU來看，該中央處理器采用了64位12核的配置，最高主頻達(dá)到3.8GHz。在與競品的性能對比上，高通首先選擇了使用Geekbench與英特爾的i7-1360P和i7-1355U作多線程性能比較，在同樣的功耗下，驍龍X Elite可以實(shí)現(xiàn)兩倍于競品的性能表現(xiàn)，在同樣的峰值性能下，驍龍X Elite的功耗要低上68%。

同時單線程性能的對比中，與蘋果M2 Max對比，高通的驍龍X Elite可以實(shí)現(xiàn)比前者更高的單線程性能，同等峰值性能下，功耗也要低上30%。與i9-13980HX對比，驍龍X Elite同樣略勝一籌，同等峰值性能下，功耗甚至低了70%。可以看出，單就CPU而言，驍龍X Elite已經(jīng)在性能和能效上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先。

驍龍X Elite集成的Adreno GPU最高算力可達(dá)4.6TOPS，支持最高4K@120Hz和HDR10的相似。而且這次高通除了為GPU做到支持DirectX12和光線追蹤外，更是承諾了未來可升級的驅(qū)動。不過以圖形算力性能來看，這一GPU還是主要為移動辦公設(shè)計(jì)的，離筆記本電腦上的其他高性能GPU還有一定的差距。

最后則是高通芯片組在連接性上的最大優(yōu)勢，無論是集成驍龍X65這樣的5G基帶芯片，還是對Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4的支持，都展示了高通硬件平臺單一供應(yīng)商就能做到的連接優(yōu)勢。值得注意的是，與Intel x86和蘋果M系列不同的是，高通并沒有選擇集成了雷電4或雷電5技術(shù)，而是選擇了在傳輸速率上與雷電4同等的USB 4.0.

高通這次也特地強(qiáng)調(diào)了驍龍X Elite的AI性能，CPU、GPU、NPU提供的總算力可達(dá)75TOPS。其中貢獻(xiàn)AI算力最高的還是高達(dá)45TOPS的Hexagon NPU，該處理器最高可以在端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)的大模型，面對70億參數(shù)的LLM，可以實(shí)現(xiàn)30tokens/s的生成速度。不僅如此，高通還在驍龍X Elite上集成了兩個MicroNPU，主要用于加強(qiáng)安全性以及睡眠喚醒。

Windows On Arm生態(tài)，微軟還會拖后腿嗎？

過去Windows On Arm生態(tài)一直沒有做起來的原因，一是此前的Windows用Arm芯片在性能表現(xiàn)上離x86移動處理器還有一定的差距，二是微軟對于Windows On Arm軟件生態(tài)的推進(jìn)并不算上心。

然而如今隨著ARM64EC的支持，不少大型軟件的Arm版本移植工作都順暢了起來，甚至還要優(yōu)于蘋果的Rosetta2方案。因?yàn)榧幢闶且恍┗趚86-64的軟件插件，也能在ARM64EC下流暢運(yùn)行。

Windows on Arm開發(fā)工具路線圖 / Linaro

其他開發(fā)工具方面，在Arm、微軟和此芯科技等Linaro Windows on Arm工作小組成員的合作下，工具鏈、編程語言、框架模型和測試軟件的適配都在穩(wěn)步推進(jìn)中，預(yù)計(jì)今年到明年之間GCC、MySQL、Wine等工具，也都會完成Windows On Arm的移植與適配工作。

此外，不少軟件開發(fā)商在逐漸意識到Arm硬件平臺逐漸增長的份額時，也慢慢開始了原生Arm軟件的開發(fā)。比如Matlab近期已經(jīng)為蘋果M系列芯片發(fā)布了適配版本，Blackmagic的達(dá)芬奇軟件在已經(jīng)支持了x86和蘋果M系列芯片后，也在高通的峰會上指出其為驍龍X Elite適配的版本，運(yùn)行速度比英特爾的12核CPU快上1.7倍，在使用NPU單元進(jìn)行AI計(jì)算時快上3倍。

還有玩家要入局？

有趣的是，據(jù)路透社近期報道，英偉達(dá)和AMD也在蠢蠢欲動，其中英偉達(dá)在基于Arm架構(gòu)打造運(yùn)行Windows的CPU，而AMD也在開發(fā)PC用Arm芯片。畢竟目前的Windows On Arm芯片生態(tài)還是高通一家獨(dú)大，隨著Arm設(shè)備出貨量的增多，這些廠商也必須找到進(jìn)入的契機(jī)。

不少人猜想，此前英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科達(dá)成的合作就包括Windows On Arm芯片的開發(fā)，不過聯(lián)發(fā)科也在最近的財(cái)報上澄清，兩家公司的合作目前僅限于汽車領(lǐng)域。即便如此，可以預(yù)見隨著入局的玩家越來越多，Windows On Arm的生態(tài)已經(jīng)有了飛速發(fā)展的態(tài)勢。